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國產替代：半導體清洗劑的市場新機遇

在中美經貿摩擦背景下，國產設備廠商將受益于在國內廠商設備中占比提升。推進半導體供應鏈自主可控是國內半導體設備廠商的歷史性機會。目前我國半導體設備整體國產化率僅為13%左右，公司涉及的涂膠顯影及清洗設備行業國產化率為4%/20%，清洗劑材料基本全部應用國外品牌。國產高端制造在國內制造廠商設備中占比提升也將帶來巨大的增長空間。

半導體清洗劑產品原理

根據清洗介質的不同，目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。濕法清洗是針對不同的工藝需求，采用特定的化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗，以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、犧牲層、拋光殘留物等物質，可同時采用超聲波、加熱、真空等輔助技術手段；干法清洗是指不使用化學溶劑的清洗技術，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術，雖然具有對不同薄膜有高選擇比的優點，但可清洗污染物比較單一。目前濕法清洗是主流的清洗技術路線，占芯片制造清洗步驟數量的90%以上。

技術壁壘：溶液法的問題在于容易造成晶圓之間的交叉污染。先進制程對雜質的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，晶圓清洗將變得更加復雜、重要及富有挑戰性。

國內外半導體清洗設備市場規模

1. 根據臺灣工研院數據，2020年全球半導體清洗設備市場規模為49億美元，占半導體設備總體市場規模約10%，并將保持穩定增長，2025年將達67億美元，年均增速6.8%。

2.根據SEMI數據，2015年全球半導體清洗設備市場規模為26億美元，預計2020年將達37億美元，復合增長率為7%。我們預計中國大陸地區每年的濕法清洗設備的空間在15-20億美元，到2023年清洗機的國產化率可達40%-50%，即國產設備的市場空間在40-70億元；且預計未來12寸晶圓的槽式和單片式清洗設備將是市場的主要增量。

以海力士內存為例，28nm制程中總共需要500-600個工藝，清洗工藝有近200道（其中核心的清洗工藝有40-50道）。隨著制程先進工藝越來越先進，在20nm之后，所需的清洗步數會越來越多，時間越來越長，對設備本身的性能要求也越來越高。根據立鼎產業研究網的估算，16nm技術節點工藝步驟約為1000步，7nm技術將超過1500步。

國內外競爭形勢

全球及中國清洗設備被DNS、TEL等廠商壟斷，國內廠商替代空間巨大。集成電路清洗設備主要被日本迪恩士（DNS）、日本東京電子（TEL）等廠商壟斷，據Gartner，2019年全球 半 導 體 清 洗 設 備 市 場 中 ，DNS、TEL、SEMES、Lam research市 場 份 額 分 別 為45.1%/25.3%/14.8%/12.5%，CR4為97.7%，市場高度集中；2019年中國半導體清洗設備招標采購份額中，DNS、Lam research、TEL各自占比48.0%/20.0%/6.0%，國內廠商盛美半導體、北方華創、芯源微合計占22.0%。

半導體設備國產替代大勢所趨

國產設備廠商將受益于在國內廠商設備中占比提升。中美經貿摩擦背景下，推進半導體供應鏈自主可控是國內半導體設備廠商的歷史性機會。目前我國半導體設備整體國產化率僅為13%左右，公司涉及的涂膠顯影及清洗設備行業國產化率為4%/20%，其中芯源微是涂膠顯影唯一國產廠商。國產設備在國內制造廠商設備中占比提升也將帶來巨大的增長空間。

終端需求增長+集成電路制造環節國產化趨勢，半導體設備需求提升。近年來隨著5G、物聯網、人工智能、汽車電子等新興行業的發展，MEMS、化合物、MiniLED芯片、先進封裝等半導體需求迅猛增長，也帶動了半導體專用設備需求增長。其次，集成電路半導體國產化需求迫切，中芯國際積極擴產也增加了設備需求，我國半導體設備整體國產化率僅為13%，亟待國產替代。

隨著半導體產能轉移以及國內半導體整體市場需求增加，中國大陸半導體產業投資增長，銷售規模不斷增長。2013-2019年，中國半導體設備市場規模由33.70億美元增長至134.5億美元，在全球市場中的占比提升至22.5%，但2013-2018年我國半導體設備整體國產化率卻沒有較大增長，基本穩定在13%左右。直到2019年，貿易爭端加速設備國產化，國產化率達到18.8%，但整體國產化率仍較低。基于我國半導體設備對外依存度高的不足，美國對我國采取禁運等措施，國產替代需求迫切。

中國大陸晶圓廠建廠潮為半導體設備行業提供了巨大的市場空間，但國產設備在這些晶圓廠的采購中占比仍較低，替代空間廣闊。目前一些行業領頭公司已經實現了清洗機的國產替代，并收獲重復訂單。分設備來看，清洗機的國產化進展在半導體設備中位于領先地位。據半導體行業協會數據，當前濕法清洗設備國產化率約達20%，并已經攻克14nm制程。

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