貢獻“芯”力量!2021北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在京圓滿落幕
2021北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會于10月24日在北京經開區圓滿落幕。本次大會以“凝聚芯力量,打造芯永恒”為主題,同期舉辦學術會議和博覽會,聚焦產業發展痛點、堵點和關鍵點,凝聚全球半導體產業的團體力量,匯聚國際國內的行業龍頭和企業精英,全面構建具有全球競爭優勢的集成電路產業生態高地。大會期間,北京華林嘉業科技有限公司(簡稱CGB)牛副總經理參加了大會的高峰論壇和博覽會等配套活動。
北京市政府副秘書長張勁松,北京市經濟和信息化局副局長姜廣智,北京經開區管委會副主任劉力,北京經開區管委會一級巡視員陳小男,中國半導體行業協會(CSIA)副秘書長劉源超,國際半導體行業協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍出席開幕式并致辭。開幕式由陳小男主持。
國際半導體行業協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍致辭
開幕式上,張勁松指出,北京市委市政府整合國內優勢資源,加快推進北京集成電路產業系列重大工程建設,面向經濟主戰場,主動承擔國家重大戰略,在中央和地方的聯合組織下,形成大平臺,協同作戰能力,支撐形成自主產業生態。同時為解決技術研發能力弱、核心供應鏈受制于人的問題,在政策資金支持、創新平臺建設、重大項目保障、高端人才引進等各方面,北京市也采取了多項措施,不斷推進集成電路產業的快速發展。舉辦2021北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會,將使國內市場和國際市場更好地聯通,推動我國積極參與更高層次和水平的國際交流與合作,提升我國半導體產業的創新能力和全球影響力。
學術會議部分由高峰論壇及十一大分論壇構成,來自全球頂尖高校、研究機構和集成電路企業的近200位專家學者和企業領袖,將圍繞2021年集成電路產業發展現狀和趨勢展開專業化、科技化、國際化的高水平學術交流,為我國及北京市集成電路產業發展提供更加廣闊的思路。分論壇內容主要圍繞集成電路裝備、零部件、材料、智能工廠建設、先進存儲、先進工藝等國內集成電路全產業鏈的創新、突破和發展等問題展開學術探討和交流。
大會博覽會涵蓋以制造為核心的集成電路設備與零配件、廠務、晶圓加工材料、集成電路生產智能系統和間接耗材等。邀請了113家單位參展全面展示最新成果及應用,CGB也應邀參展,CGB作為國內高端濕法制程設備供應商多年來也堅持不斷創新,以可靠的產品質量和優質的服務為我國集成電路產業創新發展作出更大貢獻,以求達到業界攜手共同推進集成電路產業健康、快速發展的目的。借此大會也充分利用北京經濟技術開發區的優勢資源,呼吁集成電路產業鏈上下游企業“鏈合創新”,實現合作共贏。
業界同仁在CGB展位與技術總監進行深度探討
為期三天的大會集中展示和宣傳了近年來集成電路產業領域的顯著成績、獨特優勢。CGB也積極展示我司的優勢,與同仁深度交流,本屆大會的成功舉辦,必將有力助推集成電路產業的快速發展。大會的閉幕并不意味著結束,讓我們相約明年,相約北京,更多精彩,更多期待,我們不見不散!
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