2023年第二屆第三代半導體材料技術與市場研討會將于2023年3月30-31日召開
發布時間：2023-03-29發布人：
尊敬的業內同仁：
華林嘉業科技有限公司誠摯地邀請您參加2023年第二屆第三代半導體材料技術與市場研討會，我司展位號A31，會議將于2023年3月30-31日（29日簽到）在蘇州合景萬怡酒店組織召開，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代半導體材料具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等特點，在高頻、高壓、高溫等工作場景中，有易散熱、小體積、低能耗、高功率等明顯優勢，應用于5G通信、新能源汽車、光伏、智能電網等領域。
今年以來，盡管半導體行業處于逆周期，但800V汽車電驅系統、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等細分市場的快速發展，推升了第三代半導體材料的市場需求。同時，中美貿易戰的影響給國產第三代半導體材料帶來了發展良機。2021年在國內半導體產業增長乏力的大背景下，我國第三代半導體產業實現逆勢增長。2021年，SiC、GaN電力電子產值規模達到58億元，同比增長29.6%。GaN微波射頻產值達到69億元，同比增長13.5%。為了促進第三代半導體材料領域的相互交流與合作本次大會旨在提供協同創新的高質量交流平臺，推動國內第三代半導體材料的學術研究、技術進步和產業發展。
會議議程：
會議介紹
聯系方式：
服務熱線/Service: 400-650-7658 86-13911271076
郵箱/Email ：sales@cgbtek.com
公司網站/Website: http://www.sunzhun.cn
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
