12家機構聯合B輪投資，助力半導體劃切設備國產化
12家機構聯合B輪投資，助力半導體劃切設備國產化
沈陽和研科技有限公司完成B輪融資。本輪融資款將主要用于高端全自動系列產品研發、12英寸精密劃片機產能釋放及蘇州子公司新產品項目建設，助力和研科技實現半導體劃切設備國產化替代。
近日，沈陽和研科技有限公司（以下簡稱“和研科技”）完成B輪融資，本輪融資由華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創芯、金浦投資、士蘭創投、銀杏谷資本、泰達科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產等聯合投資，A輪股東全德學資本繼續加投。本輪融資款將主要用于高端全自動系列產品研發、12英寸精密劃片機產能釋放及蘇州子公司新產品項目建設，投資方均深耕半導體產業投資多年，將為和研科技引入豐富的客戶資源，提供人才交流和技術合作機遇，助力和研科技實現半導體劃切設備國產化替代。
和研科技成立于2011年，是一家專業從事半導體精密劃切設備研發、生產、銷售及服務的國家高新技術企業，創始團隊成員最早自1983年即加入研制半導體精密劃片機的國家項目組從事劃片機研發。公司成立以來始終秉承研發立企、精益求精的理念，致力于成為國內領先、世界一流的精密砂輪劃片機產品與服務供應商，打破國外半導體劃切設備壟斷。公司經過核心客戶的深度測試，憑借豐富的工藝實驗數據，加速研發進程，持續推動產品升級迭代。目前，公司已形成6英寸、8英寸和12英寸全自動精密劃片機、JIGSAW全自動切割分選一體機等核心產品，廣泛應用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、光通信器件、光學組件、醫療電子等多個領域的硬脆材料精密劃切，公司憑借產品出色的性能和可靠性，目前已被多家主流半導體封裝企業列為劃切設備核心供應商。
和研科技董事長袁慧珠教授表示：創新是驅動企業發展的根本，產品競爭力提升需要性能和可靠性雙輪驅動，和研科技通過十余年的研發投入，在技術攻關和制造改良方面，培育出一支強大且穩定的研發隊伍，積累了大量自主技術和知識產權成果。DS系列劃片機產品先后在半導體、LED、傳感器、光學光通信等領域實現了國產替代，給客戶和行業帶來價值。公司推出的12英寸全自動機型，在半導體晶圓封裝行業突破了進口設備對國內市場的壟斷，未來，公司將推出Wafer Saw迭代產品，進一步提高設備性能和效率，為更多客戶創造價值。公司在研的儲備項目，都在有序推進中，將為公司發展后勁提供保障。研精覃思是和研人的做事理念，我們愿為半導體封裝制造貢獻一份力量。
對于和研科技給行業帶來的價值，通富微電董事長石明達表示：“我們在打造全球領先的集成電路封測平臺的同時，也支持更多的國產設備、材料等企業的崛起，打造和構建更豐富的國產供應鏈生態。通富過去支持和培育了一批國產設備和材料企業，和研科技是國產劃片機的佼佼者，一定程度上解決了劃片機供應“卡脖子”問題，未來希望能涌現更多像和研科技一樣優秀的本土供應商企業。”
華天科技董事長肖勝利表示，目前我國封裝測試行業技術進步較快，行業發展也十分迅速；在國產替代以及“新基建”等領域發展的大環境下，借助國家優惠政策的東風，封測市場增長前景廣闊；和研科技作為我們劃片機的重要供應商，多年來與我們一同發展壯大。封裝測試企業應積極培養國產設備和材料的建設，進一步增強技術創新能力、人才培養和累積，加大上下游產品互動聯合，才能在日新月異的市場競爭中取得更大進步。
對于本輪融資，華登國際董事總經理黃慶博士表示：“和研團隊致力于國產半導體劃片設備研發堅持不懈30多年，已得到華天、通富、士蘭微等行業主流客戶認可，成為細分行業有重要影響力的企業，為半導體關鍵設備國產化貢獻力量。”
元禾璞華投委會主席陳大同表示：“在半導體后道制程中，劃片是關鍵的生產環節，擁有廣闊的市場空間及極高的技術門檻，而這個環節的裝備長年被日本廠商壟斷，和研科技作為該領域國內的佼佼者，團隊擁有幾十年的劃片機研發、生產經驗，與國內一線的封測企業形成了緊密的合作。元禾璞華作為本輪的聯合投資人，在和研科技全球化產業布局及上下游合作都將深度參與，助力公司未來成為全球劃片機市場有影響力的企業。
銀杏谷資本創始人、士蘭創投總裁陳向明博士表示：“智能終端需求的指數級增長，對微電子產品的需求快速增長。劃片是關鍵的生產環節，芯片需求的增長以及裝備國產替代的戰略機遇，國產劃片機公司的成長勢不可擋。和研科技是國內劃片設備的龍頭企業，有優秀的管理團隊，具備豐富的技術儲備，產品已經受到了主流客戶的認可，我們對和研科技的未來充滿信心?！?/p>
本次融資的圓滿完成，代表了產業和資本對和研科技的認可和信心，在產業和資本的助力下，和研科技定能倍道而進、日增月盛。
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