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    芯馳科技獲近10億元融資 將加速研發(fā)更先進制程芯片

    來源：全球半導(dǎo)體觀察

   據(jù)芯馳科技官微消息，7月26日，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資，本輪融資將主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。

    消息指出，本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，中銀國際、上海科創(chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投；經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼，寧德時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本及凡卓資本擔(dān)任本輪融資財務(wù)顧問。

    據(jù)介紹，芯馳科技公司于2018年成立，是一家本土汽車芯片企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動駕駛、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下實現(xiàn)了百萬片/年的訂單；2021年4月發(fā)布了全系車規(guī)芯片的升級款，性能進一步提升；7月初，芯馳科技推出全開放自動駕駛平臺UniDrive。

 
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