新浪科技訊 北京時(shí)間2月14日晚間消息，據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告稱，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元；中國(guó)仍是最大的市場(chǎng)，銷售額達(dá)到了1925億美元。
SIA數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)26.2%。其中，中國(guó)市場(chǎng)銷售額為1925億美元，仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)27.1%。
SIA同時(shí)預(yù)計(jì)，由于芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足需求，今年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)8.8%。至于漲幅有所放緩，SIA CEO約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示：“其實(shí)，需求增長(zhǎng)的趨勢(shì)依然非常強(qiáng)勁，只是達(dá)不到疫情期間那種‘彈弓效應(yīng)’。
2020年全球半導(dǎo)體銷售額同比也只是增長(zhǎng)了6.8%。2021年達(dá)到了26.2%，是因?yàn)樽?018年以來(lái)，年度芯片銷量首次超過(guò)1萬(wàn)億片。
在過(guò)去的一年里，臺(tái)積電、三星電子和英特爾等主要半導(dǎo)體制造商，都宣布了數(shù)百億美元的新工廠投資計(jì)劃。諾伊弗表示，疫情引發(fā)的數(shù)字化趨勢(shì)將繼續(xù)推動(dòng)芯片需求增長(zhǎng)。
他說(shuō)：“我們認(rèn)為，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，將有大量的芯片需求，需要我們進(jìn)行非常積極的工廠建設(shè)。”
諾伊弗表示，2021年全球共售出了1.15萬(wàn)億片芯片，其中增長(zhǎng)最快的是“汽車級(jí)”芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額同比增長(zhǎng)34%，達(dá)到264億美元；而芯片銷量增長(zhǎng)了33%。
