據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，東芝將斥資約1000億日元（合8.73億美元）在日本建造功率半導(dǎo)體新產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于2025年3月開(kāi)始投產(chǎn)。
東芝的目標(biāo)是滿足對(duì)用于汽車(chē)、服務(wù)器和工業(yè)設(shè)備的電源芯片不斷增長(zhǎng)的需求，所有生產(chǎn)設(shè)備將與300mm晶圓兼容，將在Kaga Toshiba Electronics增設(shè)1條300mm生產(chǎn)線，這將使東芝功率芯片的產(chǎn)量翻倍。
