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歐盟委員會：《歐洲芯片法案》草案將于二月初正式出臺

來源:路透社 

據路透社1月20日報道，歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩今天表示，歐盟委員會將于2月初正式出臺有關微型芯片研發的立法草案，因為歐盟對芯片的需求將在未來十年翻一番。
　　
　　馮德萊恩在世界經濟論壇開幕式上說：“大部分尖端工藝芯片的供應來自歐洲以外的少數生產商。我們根本無法承受供應鏈對外部的依賴和不確定性，到2030年，全球20%的微型芯片生產應該在歐洲。”
　　
　　該提案被稱為《歐洲芯片法案》，旨在調整國家激勵規則，改進半導體各種供應鏈危機管控能力，加強歐盟的芯片研究能力。

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