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        10月28日，全球第三大芯片代工企業格芯登陸美股。根據格芯提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件中列出的流通股計算，格芯上市后市值將超過260億美元，也由此成為今年美股第三大上市交易。

       據文件顯示，格芯及其主要股東穆巴達拉投資公司將該公司股票的IPO發行價定在了市場指導價區間42至47美元的上限，以每股47美元的價格發行5500萬股股票，以籌資近26億美元。

       格芯的一位發言人表示，該公司正在等待敲定細節，并拒絕就IPO價格發表評論。

       此外，貝萊德、哥倫比亞管理投資顧問公司、富達管理公司、科氏工業集團的子公司以及高通公司管理的基金，已表示有興趣作為基石投資者購買合共10.5億美元的新股。

       摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團是本次IPO的主要承銷商。私募機構銀湖還同意以IPO價格通過私人配售的方式購買7500萬美元的股票。

       資料顯示，格芯公司創立于2009年3月2日，總部位于美國紐約州Malta，是一家半導體晶圓代工公司，目前是僅次于臺積電、三星電子、聯電的世界第四大晶圓代工廠。公司由阿聯酋的阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司所有。在IPO之后，穆巴達拉將控制該公司超過89%的股份。發展至今，公司在全球三大洲擁有5個制造基地，在RF、FinFET、FDX等技術方面擁有約10000項全球專利。

       據格芯招股說明書，它擁有約200家客戶，在2021年上半年，格芯的前十大客戶為AMD、高通、聯發科、恩智浦、三星、博通、美國射頻廠商Qorvo、美國音頻芯片廠商CirrusLogic、美國射頻廠商Skyworks和日本電子廠商村田制作所。2020年，AMD和高通在格芯的銷售額占比分別為21%和11%。

       不過和臺積電、三星不同的是，格芯放棄了追求高端芯片生產能力，而主要服務于相對中低端的芯片市場，后者對汽車制造商等行業更為重要。

       值得注意的是，格芯申請IPO之際，正值全球芯片短缺迫使汽車制車、電子生產等行業遭遇供應鏈瓶頸。在這一背景下，格芯作為芯片代工巨頭的價值尤為凸顯。

       格芯此前曾表示，公司今年的生產能力已經完全被預訂，整個行業的半導體供應可能無法滿足激增的需求，直到2022年或更晚。現在格芯所有工廠利用率已經超過100%，并在以最快的速度增加產能，擴產計劃中大約三分之一的資金將來自希望在幾年內鎖定供應的客戶，預計到2021年產能將增長13%，2022年實現產能增長20%。

       格芯在全球芯片荒的背景下IPO，出乎了業內人士的意料。分析認為，格芯選擇在下半年IPO正是為了抓住市場需求擴大的窗口期而加速自己的擴產計劃。