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       據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，10月27日，2021旺莊金秋雙創(chuàng)周項目簽約暨芯朋集成電路設計產業(yè)園揭牌儀式在高新區(qū)舉行。會上，芯朋集成電路設計產業(yè)園揭牌。

圖片來源：無錫高新區(qū)在線

       無錫高新區(qū)在線消息顯示，芯朋集成電路設計產業(yè)園將從產業(yè)鏈入手，總部大樓一部分用作科創(chuàng)板上市公司無錫芯朋微電子股份有限公司總部辦公及研發(fā)用房，其余用于引入與公司產業(yè)方向相關的科研機構、創(chuàng)業(yè)企業(yè)以及配套服務企業(yè)，通過產業(yè)園建設，引進、投資、孵化一批相關產業(yè)創(chuàng)新企業(yè)，做好集成電路設計產業(yè)“延鏈、補鏈、強鏈”，為旺莊經濟高質量發(fā)展賦能加碼。

       本次活動啟動了融智英才計劃，融智引航基金（二期）。其中，融智引航基金（二期）資金總盤約1億元人民幣，簽約項目涵蓋醫(yī)藥研發(fā)及技術服務、功率電子集成電路、高端電氣制造、航空零部件精密制造等領域。

       據(jù)悉，活動簽約的項目中包括視頻電商賦能、半導體芯片研發(fā)、數(shù)字化傳媒、人工智能的科技情報系統(tǒng)等4個科技項目，醫(yī)藥研發(fā)及技術服務、功率電子集成電路、高端電氣制造、航空零部件精密制造等4個基金擬投項目。