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       10月8日，中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）官微宣布與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議，并已實(shí)現(xiàn)美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權(quán)、建信信托、國(guó)方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國(guó)際、金浦國(guó)調(diào)等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。

       盛合晶微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官崔東表示，本次增資將使公司的投資人組合更加多元，帶入更廣泛的資源。增資協(xié)議的簽署和美元出資的迅速到賬，將確保公司按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展。公司將繼續(xù)堅(jiān)持高質(zhì)量運(yùn)營(yíng)，適時(shí)擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模。其進(jìn)一步指出，本次具規(guī)模的股權(quán)融資，還將確保公司能夠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，加快有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三維多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)進(jìn)度，滿足5G、高性能運(yùn)算、高端消費(fèi)電子等新興電子市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)和方案的需求。

       據(jù)介紹，盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，是中國(guó)大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。本次增資是2021年6月股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整后，盛合晶微首次獨(dú)立開(kāi)展的股權(quán)融資。

       官微消息稱，盛合晶微成立七年來(lái)，堅(jiān)持高起點(diǎn)、大規(guī)模、快速度建設(shè)，2016年即開(kāi)始提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測(cè)試服務(wù)，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務(wù)的企業(yè)，也是目前大規(guī)模提供12英寸硅片級(jí)尺寸封裝(WLCSP）的領(lǐng)先企業(yè)。