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       9月27日，上海柘中集團股份有限公司（以下簡稱“柘中股份”）發布公告稱，擬向中晶（嘉興）半導體有限公司（以下簡稱“中晶半導體”）進行增資。

△Source：柘中股份公告截圖

       據披露，柘中股份此次擬出資8.16億元，認購中晶半導體8億元新增注冊資本，即中晶半導體每1元注冊資本對價為1.02元。

       控股材料廠商，柘中股份入局半導體領域

       資料顯示，柘中股份所從事的主要業務為成套開關設備的生產和銷售及投資業務，產品被應用于各類工業和民用建筑、軌道交通、機場、國家電網、數據中心等項目。公司近年的主要市場范圍系半導體項目、國家電網、數據中心、軌道交通、機場等大型基建項目熱點市場。

       中晶半導體成立于2018年12月，注冊資本10億元，其中，嘉興康晶半導體產業投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“康晶產投”）認繳7.435億元，占比74.35%；上海康峰投資管理有限公司（以下簡稱“康峰投資”）認繳2.565億元，占比25.65%。

△Source：天眼查截圖

       需要注意的是，本次增資完成后，康峰投資將其持有的中晶半導體全部股權對應的表決權無條件委托給柘柘中股份，意味著柘中股份將合計持有中晶半導體58.69%的表決權，成為該公司第一大股東，取得控制權，中晶半導體將納入柘中股份合并報表范圍。本次增資前后中晶半導體股權結構對比如下：

△Source：柘中股份公告截圖

       對于此番增資，柘中股份表示，公司為減少單一業務風險，尋求產業結構升級、轉型，加強在高端制造業的投資和發展能力，并通過獲得中晶半導體控制權，開展半導體用硅片業務。

      年產能1200萬片，110億項目預計年底打通

       據了解，中晶半導體主要研發、生產和銷售300mm半導體硅片，適用于DRAM、NAND Flash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等12英寸芯片生產，以及手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生產。

       目前，中晶半導體正在嘉興投建300mm半導體大硅片項目。該項目于2019年初開工，目前已完成全部基礎設施建設，處于設備安裝和調試階段，預計今年年底自動化產線完全打通。

       根據此前的資料，中晶(嘉興)半導體大硅片項目計劃總投資110億元，其中一期投資60億元，計劃建設300mm單晶硅片生產線。浙江新聞曾報道，該項目一期達產后將形成年產480萬片12英寸硅片的生產能力，整體達產后可實現年產1200萬片生產能力。

       柘中股份表示，中晶半導體主要產品為集成電路用12英寸硅片，本項目屬于半導體材料行業，符合國家產業政策導向，市場前景良好。