SEMI GAAC中國第三次委員會會議探討汽車產業的重構
SEMI GAAC中國第三次委員會會議探討汽車產業的重構
來源：SEMI中國
9月23日，GAAC中國第三次委員會會議在安徽省蕪湖市拉開帷幕。在新冠疫情的沖擊下，全球汽車市場逐漸復蘇，汽車行業總體表現出了強大的發展韌性和內生動力，然而在汽車加速電動化、智能化的進程中，汽車芯片短缺帶來了不小的沖擊，本次委員會圍繞著“后疫情時代，汽車產業重構”的主題展開深入探討。
GAAC（Global Automotive Advisory Council，全球汽車咨詢委員會）是由汽車整車廠倡導并由SEMI組織，2018年在美國成立，之后在歐洲、日本以及中國都成立了分支委員會。作為國際產業信息分享交流平臺，GAAC連接半導體、MEMS、顯示、功率電子與整車解決方案，探討創新前瞻的技術及解決方案，促進產業繁榮發展。
SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在致辭中表示，今年最熱門的話題之一就是缺芯，尤其是汽車缺芯，因為缺芯的關系，預計今年的汽車產量減產將達到700萬輛。GAAC委員會的宗旨就是希望能夠把整個汽車尤其是電動智能汽車的產業鏈生態圈上下游的各企業聯合在一起，由SEMI扮演平臺的角色，讓大家有一個充分交流的機會，獲得合作與創新。居龍強調，全球缺芯除了需求旺盛、產能不足以外，汽車行業對于供應鏈的管控也是因素之一，希望本次委員會能夠讓汽車產業鏈中的企業更好地了解汽車供應鏈。
主題演講在中國電子技術標準化研究院主任陳大為帶來的《國產車規芯片準入標準與認證》分享中正式開場。他首先介紹了車規級芯片的定義與國際車規級芯片準入標準如AEC、AQG認證，并指出，目前我國正在制訂國產車規芯片標準。《汽車用集成電路通用技術要求》就提出了對設計要求、流片與封裝、可靠性鑒定、應用驗證、供貨保障這些方面的具體要求。同時，國內車規集成電路產業面臨著多方面的挑戰，從車企的角度來看，他們認為國產芯片價格高、質量差；要求零缺陷，對生產過程的管控極其嚴苛；提不出適合車況的具體技術要求等等。相應地，從芯片公司的角度出發，他們正處于起步階段，甚至沒有認真思考過要做汽車芯片；車規芯片質量要求高，設計工藝封測各環節都沒有準備好；對于車況EMC，他們沒有量化指標、沒有手段測試、無從著手等等。陳大為以車規MCU芯片測試與認證的案例加以說明，指出車規MCU測試策略應該從全方位、無死角、多維度來考慮，基本電參數測試、基本功能驗證、可靠性試驗驗證、實際應用工況驗證以及供貨保障五個方面缺一不可。
Yole Développement市場研究總監Dr. Eric Mounier指出，成熟工藝的車規級芯片相較于先進工藝的車規級芯片更加緊缺。根據預測，半導體在汽車中的價值將從2020年的344億美元增長到2026年的785億美元，復合年增長率將達到14.75%。電動汽車的增長速度是最快的。從ADAS的角度來看，F segment是大多數技術創新首先實施的地方，ADAS在豪華車中的成本占據3%約3000美金，然而豪華車的銷量不是非常高，新的技術要想真正得到廣泛應用，還是要擴展到C segment，就必須對成本/性能比率進行更有效的研究。
IHS Markit總監Jeremie Bouchaud指出，汽車行業在一定程度上從2010年的配置危機中吸取了教訓，但與過去相比，汽車半導體相比其他領域的競爭更加激烈，未來這種競爭還將加劇。另一方面，復蘇前景的不確定性增加，新冠疫情給供應鏈帶來了壓力，自然災害和工廠火災成為壓垮駱駝的稻草。2021年上半年被夸大的芯片需求泡沫，混淆了2021年下半年和2022年上半年芯片短缺的嚴重程度。芯片訂單與實際需求出現了不匹配的情況，芯片供應商提出的需求相當于1.3億輛汽車，超過汽車整車全年預測產量接近5000萬輛。增加穩定訂單窗口可以提供更好的可視性，但前提是可信的需求和支持需求的承諾。目前市場上出現了車廠直接與Fab廠或者封測廠溝通協商產能的現象，這就是重建信任的一個過程。他強調，對于汽車芯片的投資不應只針對尖端的半導體工藝節點，也應針對較成熟的工藝節點。此外還需要重新評估降低成本與保證供應的重要性。
在對話環節，圍繞“產業結構的重塑與再平衡”話題，在座的委員會成員們各抒己見，提出了自身的看法與具有建設性意義的觀點。其中，“汽車芯片”、“車規級標準”、“產業鏈供應”等被多次提及。
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