總投資26.8億元,株洲這個半導體項目迎來新進展
9月9日,湖南株洲市重點項目——國創越摩先進封裝項目1號棟迎來主體結構封頂,項目建設取得階段性成果。
國創越摩先進封裝項目由上海興橙資本、市國投集團、株洲經開區產投公司及項目創業團隊合資建設,被列入“株洲市2021年重點項目計劃”“株洲市重大科技創新項目”“湖南省數字新基建100個標志性項目”。
項目規劃用地220畝,總投資約26.8億元,將建設5G射頻濾波器晶圓級封裝線和射頻前端模塊系統級封裝線各一條,打造包含6吋、8吋晶圓級封裝和系統級封裝產品多元的世界級半導體封裝產業基地。
建成投產后,將有效助推優質上下游企業集聚株洲,推動株洲打造成為5G射頻芯片及模塊先進封裝供應鏈中心、世界級的半導體封裝產業基地。
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