集微網消息，8月27日晚，中芯國際發布2021年半年度業績報告，上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤52.41億元，同比增長278.05%；營業收入160.9億元，同比增長22.25%；基本每股收益0.66元，同比增長153.85%。
公告稱，中芯國際收入增長主要受本年度內銷售晶圓的數量增加及平均售價上升所致。銷售晶圓的數量由上年280萬片約當8寸晶圓增加16.2%至本期內330萬片約當8寸晶圓。平均售價(銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數量)由上年590美元增加至本期內678美元。
2021年上半年，全球地緣貿易關系依然延續緊張態勢，一些國家和地區疫情仍持續蔓延，產業鏈中的一些企業受自然災害以及事故影響導致海外產能供應受限。疊加產業鏈恐慌性備貨以及全球晶圓制造產能擴張緩慢，全球半導體市場出現了供不應求的情況。另一方面物聯網、云計算、大數據、人工智能、駕駛輔助、機器人和無人機等領域的應用市場持續成長，相關的終端市場持續向好，從而進一步加劇了整體集成電路產業產能緊張的局面。
報告期內，中芯國際采用多種營銷方式，積極通過各種渠道拓展客戶。在與客戶建立合作關系后，中芯國際與客戶直接溝通并形成符合其需求的解決方案。中芯國際通過市場研究，主動聯系并拜訪目標客戶，推介與客戶匹配的工藝和服務，進而展開一系列的客戶拓展活動。同時，中芯國際通過與設計服務公司、IP供應商、EDA廠商、封裝測試廠商、行業協會及各集成電路產業促進中心合作，與客戶建立合作關系；通過主辦技術研討會等活動或參與半導體行業各種專業會展、峰會、論壇進行推廣活動并獲取客戶。部分客戶通過公司網站、口碑傳播等公開渠道聯系公司尋求直接合作。中芯國際銷售團隊負責與客戶簽訂訂單，并根據訂單要求提供集成電路晶圓代工以及相關配套服務，制造完成的產品最終將被發貨至客戶或其指定的下游封裝、測試廠商。
與此同時，中芯國際結合市場供需情況、上下游發展狀況、公司主營業務、主要產品、核心技術、自身發展階段等因素，形成了目前的晶圓代工模式。
中芯國際指出，集成電路制造是在高度精密的設備下進行的。在經歷數十年的發展后，集成電路已由本世紀初的0.35微米的CMOS工藝發展至納米級FinFET工藝。延續摩爾定律，全球最先進的量產集成電路制造工藝已經達到5納米，3納米技術有望在2022年前后進入市場。
中芯國際20年來長期專注于集成電路工藝技術的開發，成功開發了0.35微米至14納米等多種技術節點，應用于不同工藝技術平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個技術平臺的量產能力，可為客戶提供智能手機、智能家居、消費電子等不同領域集成電路晶圓代工及配套服務。通過長期與境內外知名客戶的合作，形成了明顯的品牌效應，獲得了良好的行業認知度。
中芯國際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松此前在Q2財報中指出，從去年被列入實體清單以來，中芯國際一直是在困境中前行。運營連續性方面，公司積極與供應商配合，保證對客戶的承諾得以實現，成熟工藝的不確定性風險也進一步降低。產能擴建方面，中芯國際仍按計劃推進，但準證審批、產業鏈緊缺、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影響到了設備到貨時間。公司會盡全力優化內部采購流程、加快產能安裝效率，爭取盡可能縮短采購周期，早日達產。
趙海軍和梁孟松還強調：“我們很理解大家對中芯國際有很高的期待，但是集成電路制造行業沒有彎道式超車和跳躍式前進。公司會一步一個腳印，把握自身在細分領域的優勢，提高核心競爭力，提升客戶滿意度。”（校對/James）
