工信部:將碳化硅復合材料等納入“十四五”相關發展規劃
來源:全球半導體觀察
8月24日,工信部答復“政協十三屆全國委員會第四次會議第1095號(工交郵電類126號)提案稱,將把碳化硅復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產業科技創新相關發展規劃。
△Source:工信部截圖
公示指出,國家高度重視碳基新材料產業創新發展。國務院辦公廳印發的《關于促進建材工業穩增長調結構增效益的指導意見》、工信部聯合有關部門印發的《關于加快新材料產業創新發展的指導意見》和《新材料產業發展指南》均將碳基新材料列為重點支持對象,并針對碳基新材料產業發展專門出臺了《加快推進碳纖維行業發展行動計劃》《加快石墨烯產業創新發展的若干意見》等專項政策,在《重點新材料首批次應用示范指導目錄》中列入了高性能碳纖維、石墨烯等碳基新材料品種。
下一步,工信部將以重大關鍵技術突破和創新應用需求為主攻方向,進一步強化產業政策引導,將碳基材料納入“十四五”原材料工業相關發展規劃,并將碳化硅復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產業科技創新相關發展規劃,以全面突破關鍵核心技術,攻克“卡脖子”品種,提高碳基新材料等產品質量,推進產業基礎高級化、產業鏈現代化。
碳化硅相較于傳統半導體硅材料,在耐高壓、耐高溫、高頻等方面具備碾壓優勢,是材料端革命性的突破。碳化硅被稱為第三代半導體核心材料,碳化硅材料主要以在導電型碳化硅襯底上外延生長碳化硅外延層,應用在各類功率器件上,近年來隨著技術工藝的成熟、制備成本的下降,在新能源領域的應用持續滲透。
有業內觀點認為,碳化硅材料將是未來新能源、5G通信領域中碳化硅、氮化鎵器件的重要基礎,而在目前新能源汽車以及光伏等新增下游需求的帶動下,碳化硅材料以及器件,有望迎來爆發式的增長,碳化硅更是有望引領中國半導體進入黃金時代。
(聲明:本文版權歸原作者所有,轉發僅為更大范圍傳播,若有異議請聯系我們修改或刪除:wang@cgbtek.com)