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      8月16日，士蘭微發(fā)布其2021年上半年業(yè)績報告。報告顯示，2021年上半年，士蘭微營業(yè)總收入為 33.08億元；歸屬于母公司股東的凈利潤為4.31億元。

圖片來源：士蘭微公告截圖

       公告指出，2021年上半年，公司營業(yè)利潤和利潤總額均扭虧為盈，主要是因為：（1）2021年上半年公司子公司士蘭集昕公司8英寸芯片生產(chǎn)線保持較高水平的產(chǎn)出，芯片產(chǎn)量較去年同期有較大幅度的增長，產(chǎn)品綜合毛利率提高至18.35%，虧損大幅度減少。（2）2021年上半年公司子公司士蘭明芯公司LED芯片生產(chǎn)線基本處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài)，LED芯片產(chǎn)量較去年同期有較大幅度的增長，產(chǎn)品綜合毛利率提高至6.87%，虧損大幅度減少。（3）士蘭微（母公司）集成電路和分立器件產(chǎn)品銷量較去年同期大幅度增長，產(chǎn)品毛利率提高至23.94%，營業(yè)利潤大幅度增長。

       根據(jù)公告，2021上半年，士蘭微各項業(yè)務(wù)中成長比較突出的有：集成電路的營業(yè)收入為11.20億元；IPM模塊的營業(yè)收入突破4.1億元，上半年國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過1800萬顆士蘭IPM模塊；MEMS傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入突破1.4億元，加速度傳感器等產(chǎn)品已在8吋線上實現(xiàn)了批量產(chǎn)出，單月出貨量已接近3000萬只；分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為17.09億元，同比增長85.64%，其中IGBT產(chǎn)品（包括器件和PIM模塊）的營業(yè)收入突破1.9億元，同比增長110%以上。

       子公司方面，士蘭微在公告中提到，上半年，士蘭集昕公司總計產(chǎn)出8吋芯片31.65萬片，比上年同期增加33.43%，實現(xiàn)營業(yè)收入5.32億元，較上年同期增加59.90%；2021年下半年，士蘭集昕將進一步加大對芯片生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力，爭取全年實現(xiàn)盈利。

       上半年，成都士蘭公司硅外延芯片生產(chǎn)線保持了穩(wěn)定的產(chǎn)出，其營業(yè)收入保持增長。截至目前，成都士蘭公司已形成年產(chǎn)70萬片硅外延芯片 (涵蓋 5、6、8、12 吋全尺寸)的生產(chǎn)能力；2021年下半年，成都士蘭將加大12吋外延芯片生產(chǎn)線的投入，提升硅外延芯片生產(chǎn)能力。

       上半年，成都集佳公司持續(xù)擴大對功率器件、功率模塊封裝生產(chǎn)線的投入，其營業(yè)收入較上年增長103.64%。截至目前，成都集佳公司已形成年產(chǎn)功率模塊7000萬只、年產(chǎn)工業(yè)級和汽車級功能模塊（PIM）80萬只、年產(chǎn)功率器件9億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件3000萬只的封裝能力。

       上半年，士蘭明芯公司LED芯片生產(chǎn)線基本處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài)，LED芯片產(chǎn)量較去年同期有較大幅度的增長，產(chǎn)品綜合毛利率提高至6.87%，虧損大幅度減少；2021年下半年，士蘭明芯將進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并通過內(nèi)部挖潛進一步提升芯片產(chǎn)量，爭取全年實現(xiàn)盈利。美卡樂光電公司LED封裝生產(chǎn)線保持穩(wěn)定運行，營業(yè)收入較去年同期增長74.38%，預(yù)計下半年其營業(yè)收入將繼續(xù)保持增長。

       上半年，廈門士蘭明鎵公司芯片產(chǎn)出逐月提升，已基本實現(xiàn)月產(chǎn)4吋芯片5萬片的產(chǎn)能。2021年下半年，廈門士蘭明鎵公司將進一步加大芯片生產(chǎn)線投入，爭取盡快形成月產(chǎn)4吋化合物芯片7萬片的生產(chǎn)能力。

       上半年，廈門士蘭集科公司總計產(chǎn)出12吋芯片5.72萬片，6月份芯片產(chǎn)出已達到1.4萬片，預(yù)計到年底可以實現(xiàn)月產(chǎn)芯片3.5萬片的目標(biāo)。上半年，廈門士蘭集科公司已著手實施《新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升和擴產(chǎn)項目》，進一步加大對12吋芯片生產(chǎn)線的投入，爭取在2022年四季度形成月產(chǎn)12吋圓片6萬片的生產(chǎn)能力。

公告還提到，2021年上半年，公司硅基GaN化合物功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)在持續(xù)推進中，公司SiC功率器件的中試線已在二季度實現(xiàn)通線。