“IT之家”消息,半導體分析師 Dylan Patel 稱意法半導體未來將進軍 10nm 工藝,不過考慮到提到的晶圓廠直到 2026 年才能滿負荷生產 18nm 工藝,實現 10nm 工藝的具體時間可能較晚。
該人士稱,意法半導體將每月生產 5 萬片晶圓 18nm FDSOI,后續將轉向下一個節點,采用 10nm 工藝,該意法半導體晶圓廠將與 GlobalFoundries 合作生產。
轉載:大半導體產業網
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