SEMI報告：2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下新紀錄
SEMI報告：2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下新紀錄
美國加州時間2022年10月25日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅片行業季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。
SEMI SMG主席，Okmetic首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“盡管半導體行業面臨宏觀經濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業中的作用至關重要，我們仍然對長期增長充滿信心。”
Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only
Millions of Square Inches
2Q 2021 3Q 2021 4Q 2021 1Q 2022 2Q 2022 3Q 2022 Total 3,534 3,649 3,645 3,679 3,704 3,741
Source: SEMI (www.semi.org), October 2022
本文中引用的數據包括拋光硅晶片，如未經處理的測試和外延硅晶片，以及交付給最終用戶的非拋光硅晶片。
硅晶圓是大多數半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產品和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。
轉載：大半導體產業網
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