第三屆第三代半導體材料及裝備發展研討會&第三代半導體材料與裝備展會議
延期通知
尊敬的參會代表、參展商及業界人士:
由于近期境外疫情仍在持續傳播,國內部分地區連續發生本土確診病例,疫情傳播的風險增大。為保障疫情防控大局,降低聚集性風險,確保會議會展的效果,接上級主管部門通知后,大會組委會研究決定,原定于 2021 年 8 月 24 日-25 日在青島世界博覽城舉辦的“第三屆第三代半導體材料及裝備發展研討會&第三代半導體材料與裝備展會議”將延期至 10 月 11 日-12 日舉辦,地點不變。
因會議延期給您帶來的不便,我們深表歉意,我們期盼能夠為大家帶來一場行業盛會,期待與您在青島相見。愿我們風雨同舟,共克時艱!
北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟