江西聯(lián)智半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工
江西聯(lián)智半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工
“南昌高新區(qū)”微信公眾號消息，9月29日，南昌市2022年第三季度重大項(xiàng)目集中開工。此次集中開工重大項(xiàng)目141個，總投資額934.27億元。
此次重大項(xiàng)目集中開工活動主會場設(shè)在南昌高新區(qū)江西聯(lián)智半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)地。
江西聯(lián)智半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目位于南昌高新區(qū)創(chuàng)新二路與艾溪湖四路交叉口，由國家高新技術(shù)企業(yè)、江西省專精特新中小企業(yè)——江西聯(lián)智集成電路有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目總投資20億元，占地32.7畝，總建筑面積5萬平方米，分二期建設(shè)。目前開工的一期項(xiàng)目將建設(shè)半導(dǎo)體集成電路模擬芯片封測生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)1.5億顆半導(dǎo)體集成電路模擬芯片的研發(fā)制造能力。后續(xù)建設(shè)的二期項(xiàng)目將研發(fā)更高功率有線無線融合一體化電源管理芯片和新一代A4WP遠(yuǎn)距離無線充電芯,同時(shí)布局物聯(lián)網(wǎng)IoT芯片市場，搶占物聯(lián)網(wǎng)芯片市場先機(jī)，有望實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路模擬芯片的研發(fā)、生產(chǎn)能力的再翻番，成為具有國際競爭力的集成電路企業(yè)。
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