此芯科技與聯想集團深化戰略合作
此芯科技與聯想集團深化戰略合作
今年3月，此芯科技與聯想集團簽署戰略合作協議，重點圍繞芯片及系統研發等領域開展深度合作。近期，雙方深化合作內容，簽署進一步的合作協議，涵蓋產品研發、市場拓展、銷售渠道、創新創業服務等方面內容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產品。
此芯科技于2021年10月成立，主要從事通用智能CPU芯片設計及研發。從筆記本、臺式機等終端應用場景切入，此芯科技致力于打造下一代智能計算解決方案，后續將逐步在元宇宙、邊緣計算、云計算等領域突破現有解決方案的瓶頸，構建端邊云一體化的智能、低功耗完整算力平臺。
作為全球智能設備的領導廠商，聯想集團每年為全球用戶提供數以億計的智能終端設備，包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪智能化變革的產業升級契機，聯想正在整合內外部力量搭建資源賦能平臺，推動商業落地及創新生態建設，全力構建完整的生態協同體系。針對初創及成長型企業，聯想中小企業客戶業務群攜手聯想創投、聯想百應等團隊共同打造了科技創新企業服務平臺“聯想初創企業中心”，為初創企業提供全方位、高品質的服務及合作方案。
根據協議約定，此芯科技將研發可應用于聯想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產品的CPU芯片，為智能計算領域引入新一代智能架構。在技術研發方面，雙方將就新產品開發、應用等方面定期開展技術交流，不斷探索研究各應用場景的解決方案，加速產業創新升級。在市場拓展方面，此芯科技的通用智能芯片將用于聯想的產品中，并通過聯想的銷售渠道推向全球市場。
此芯科技CEO孫文劍表示：“與聯想結緣始于聯想創投對此芯科技的天使輪融資，去年投資完成后，聯想創投提供了非常完善的投后服務，包括與聯想內部不同業務部門的對接。在對接過程中，雙方看到了在新應用場景、新產品及服務等諸多方面的合作前景，合作潛力非常巨大。很感謝聯想對此芯科技團隊的認可與信任，期待未來雙方在技術和資源等各方面深度融合，進一步釋放合作潛能，共建新一代高能效算力解決方案及產品，共創共贏生態。”
聯想創投董事總經理羅旭表示：“聯想創投一直堅持在圍繞智能互聯網進行科技產業投資，比如針對IoT、邊緣計算、大數據和人工智能等核心技術相關細分領域的投資機會。此芯科技在創新芯片產品的探索及解決方案的落地上，與聯想的‘3S戰略’和聯想基于‘端邊云網智’的‘新IT’方案不謀而合，也因此促成了早期的戰略投資。隨著戰略合作的不斷深化，相信雙方定能在技術及產品應用等方面實現互相促進、雙向賦能。”
聯想中小企業產品和解決方案高級總監鄭愛國表示：“聯想在不斷提出產品創新的過程中，除了內部資源之外，我們在跟被投企業的合作中發現很多新技術都可以在聯想的產品和解決方案里應用。通過這次戰略合作，我們將與此芯科技的團隊定期開展產品技術交流，探索更好的產品方案，尋求共創契機。在銷售方面，未來他們的芯片放到我們的產品里面，通過我們的銷售渠道賣出去，讓更多智能終端用戶受益。”
聯想百應總經理魏東表示：“聯想正在推動建立獨有的生態協同體系，整合品牌力、產品力、服務力及生態能力，為企業提供多維度、專業化、系統化的支持，并與被賦能企業共建網狀的競爭優勢，實現價值共創、利益共享、發展共贏。對于聯想來講，構建更為廣泛深入的協同生態圈是一個有高度戰略意義且浩大的工程，經過協同努力目前已初見成效，聯想與此芯科技的生態戰略合作就非常成功。目前看來，我們的實踐成果在行業內也是領先的。”
未來，雙方將在技術研發、產品應用、市場營銷、產業資源等各方面持續探索多元化合作模式，實現優勢互補、價值共創、發展共贏，加速產業智能化變革進程。
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