9月19日下午，甬矽電子（寧波）股份有限公司微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目（甬矽半導體（寧波）有限公司）投資協議簽約儀式在余姚太平洋大酒店舉行。中意寧波生態園區域開發建設指揮部副總指揮褚立軍、寧波通商基金總經理蘇偉軍、甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱“甬矽電子”）董事長王順波等領導和嘉賓出席儀式。
在褚立軍、蘇偉軍和王順波等領導和嘉賓的共同見證下，甬矽電子（寧波）股份有限公司、寧波市甬欣產業投資合伙企業(有限合伙)、寧波復華甬矽集成電路產業股權投資中心（有限合伙）、甬矽半導體（寧波）有限公司共同簽署了《關于甬矽半導體（寧波）有限公司之增資協議》，宣告由甬矽電子、寧波市甬欣產業投資基金、復華甬矽基金正式對甬矽半導體（寧波）有限公司進行聯合投資。按照規劃，甬矽半導體項目首期增資到20億元，后期再計劃增資到40億元，其中甬欣基金計劃出資8億元。
甬矽電子致力于高端集成電路封裝及測試之設計制造與技術服務，公司自2017年11月在中意寧波生態園成立以來，作為余姚市重點引進的半導體封測項目，寧波市和余姚市兩級政府對甬矽電子的發展給予了大力支持。經過四年的發展，已形成包括產品研發、生產、銷售等國內外制造服務體系，產能規模已位列國內前列。甬矽電子已于2021年6月提交科創板上市申請，2022年2月22日完成IPO審核過會。
在一期項目獲得良好發展的基礎上，甬矽電子提出了二期項目建設即甬矽半導體項目。甬矽電子二期項目總投資111億元，達產后具備年銷售額80億元的生產能力，其生產主要以我國市場占有率極低的先進封裝為主，技術涉及 Fan-in、Fan-out、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 先進封裝、POP、TSV（硅穿孔），技術能力將達到世界先進水平。同時，項目建成后，將成為中國半導體封裝測試領域單體規模較大、技術先進的基地，并顯著優化寧波地區集成電路全產業鏈發展布局，極大增強寧波在全國、全球集成電路產業競爭中的產業地位。
寧波通商基金負責人表示，甬矽電子二期項目所處高端集成電路封裝及測試行業，先進封裝領域的國產化程度低，市場空間巨大。本次甬欣產業投資基金聯合余姚國資平臺對甬矽電子二期項目進行聯合重大投資，作為培育寧波集成電路產業龍頭企業的重要手段，符合國家及寧波市委、市政府的產業發展方向，將有效帶動寧波集成電路產業的規模提升和產業升級。
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