在“應用創新”的主題下，業界提及不少新的工具來應對美國的施壓，比如說換道超車，或是建立自己的架構體系，包括在晶體管垂直架構上發展成熟工藝，這對EDA的企業和IP企業都提出了新的要求和挑戰。
行芯科技作為一家EDA企業，董事?兼總經理賀?透露:“行芯目前正在服務中國最前沿的 芯片設計公司和前沿的Foundry業者，早在幾年前我們服務的大客戶就已經給我們提這些問題了，以行芯的觀點來看難題確實不好解決。”目前可行的思路是用速度換時間，讓EDA 軟件發展速度快上3倍。賀?表示，“目前可以告訴大家的是，行芯正在陪伴中國的大客戶 走這樣的路。”
例如近期很火的Chiplet概念，賀?提到行芯科技在為客戶做3D IC的過程中，發現制造環 節沒有跟上，上下游結合方面欠缺。從這一點來看，最初希望通過Chiplet把大芯片的成本降低，讓摩爾定律得到延續的思路并不會有很大優勢體現。對于美國近期出臺的3nm禁令，賀?的看法:“從本身3納米的禁令來看，對中國產業界目前幾乎沒有影響，但后期會帶來漣漪效應。”
對于模擬EDA的整套工具已經相對成熟的說法，賀?更正業內說法，在模擬上所謂的成熟 并沒有全流程的成熟。而說到數字EDA工具，賀?則強調這是急需解決的問題:“目前市面 上跑的數字EDA工具，基本上一個手指頭就能數得完，數字跟模擬最大的區別在于成本太高。”他補充道，數字全流程也是行芯科技目前在承擔的國家重大專項，且憑行芯一己之力是遠遠不夠的，“光靠我們是不能完全拼成的，需要幾個合作伙伴一起形成聯盟，在某家企 業也要靠客戶至少投一個團隊跟我們的一起打磨。”
至于為什么國家急需要做全流程工具?賀?認為，對于點的突破是企業該做的事，但是對于整個產業、行業而言，只有合力拼出了全流程的路子，且不斷有客戶的迭代，才會有大 量的企業應用。
對于EDA行業是否也會在拼湊數字工具的過程中發生并購整合的問題，賀?表示，這是一 定會發生、目前已經在發生且會持續發生的事情:“EDA行業本身就是一個重組并購成長的過程，這符合客戶的核心利益，客戶并不希望面對更多的供應商。”而爆發的時間節點，賀?認為:“這取決于資本市場對于EDA初創公司的認可程度和持續輸血的力度。”就目前來看，中國EDA的初創企業剛進來的浪潮還很高，隨著時間流逝，科技的泡沫會消散，這是 一個?期的過程，行芯本身也在做這樣的布局。
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