中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2022）在無錫圓滿閉幕
中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2022）在無錫圓滿閉幕
8月25-26日，由中國集成電路設計創新聯盟、江蘇無錫經濟開發區管理委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創基地（平臺）、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦的“第二屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會”（簡稱 ICDIA 2022）在無錫太湖國際博覽中心成功召開。
中國集成電路設計創新聯盟秘書長程晉格主持了開幕式，科技部重大專項司邱鋼副司長、無錫市政府周文棟副市長、中國集成電路設計創新聯盟理事長魏少軍教授出席大會開幕式并致辭，無錫經開區黨工委書記、管委會主任楊建平先生介紹了無錫經開區半導體存儲及集成電路產業投資環境。
本次大會以“聚力創新，融合應用，共筑發展新優勢”為主題，由高峰論壇、供需對接、并行主題論壇、產品展示等多個環節構成，來自國內外近70家的集成電路企業在會上展示了各自最新的產品與技術。國家相關部委和地方領導、行業專家以及業界代表近1000人參加了會議。
高峰論壇上午，國家02專項技術總師葉甜春，軌道交通牽引電傳動和網絡控制專家、中國工程院院士丁榮軍，國家03專項技術副總師、中國移動通信集團公司技術部總經理王曉云，中芯聚源合伙人兼總裁孫玉望，紫光展銳執行副總裁周晨，矽力杰董事長陳偉，國家01專項專家、東南大學國家專用集成電路系統工程技術研究中心教授楊軍等業界專家與企業代表為大會作主旨報告。
高峰論壇下午，來自華大九天、芯聯芯、安謀科技、芯啟源、芯耀輝、云豹智能、英諾達、芯動科技、奎芯科技、行芯科技、孤波科技、日月光、瀾起科技、中國家用電器研究院等企業和機構的高層代表，也圍繞EDA與IP創新、多元異構計算平臺、DPU對數據中心的變革、超大規模芯片設計挑戰、車用電子元件封裝解決方案、AI與云計算、中國家電行業與芯片行業融合發展等話題發表了主題演講，和與會代表分享了各自對產業創新的觀點。
與“高峰論壇同期，8月25日下午還舉辦了 “汽車芯片供需對接會”，會上重磅發布了由中國集成電路設計創新聯盟、中國電子技術標準化研究院、中國汽車工業協會制動器分會、中國汽車工程學會汽車現代化管理分會、上海市汽車工程學會、《中國集成電路》雜志社等單位聯合編制的《汽車電子芯片創新產品目錄》（2022）。該《目錄》共收集了97家本土IC企業的383款汽車電子芯片創新產品，涉及處理器、存儲器、電源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、網絡互聯芯片、FPGA、傳感雷達芯片、信息娛樂芯片、視頻芯片等近20個門類的汽車芯片產品，其中43家企業提供了45份AEC-Q100測試報告。
作為編審專家之一的中國電子技術標準化研究院副總工程師陳大為，在汽車芯片供需對接會上從專業角度解讀了《目錄》中刊登的本土汽車芯片產品的整體車規級認證情況，國家新能源汽車技術創新中心主任/總經理、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅以視頻形式作了題為《中國汽車芯片產業發展現狀和主動應對》的主旨報告。
為推動芯機聯動與產需對接，在“汽車芯片供需對接會”的創新產品路演環節，杰發科技、芯旺微、芯擎科技、英迪芯、芯力特、賽卓電子、復旦微、蘇州國芯科技、瓴芯、國民技術、坤銳、數明半導體、華普微電子等汽車芯片企業推介了各自不同的車用芯片產品，蕪湖伯特利汽車安全系統、上汽集團、東風汽車等整機零部件廠商則分享了對于國產芯片應用和替代，以及自身應對車用芯片短缺的看法和實踐。對接會為搭建產用對接合作平臺，雙向發力保障芯片產品供給，滿足市場的需求發揮了重要作用。
大會第二天還同期舉辦了 “第九屆汽車電子創新高峰論壇”、“汽車芯片與產業生態”、“智能與自動駕駛論壇”、“IC設計創新論壇”、“人工智能與物聯網創新論壇”、“2022存儲創新暨無錫集成電路產業合作論壇”等專題論壇。
在“第九屆汽車電子創新高峰論壇”上，還舉辦了汽車芯片AEC-Q100可靠性認證確認審核證書頒發儀式，以及2022汽車電子創新獎頒獎儀式。
近年來，無錫致力于把集成電路產業打造成為有產業集聚度、有廣泛影響力、有核心競爭力的無錫地標產業，逐步形成了一條涵蓋集成電路設計、制造、封裝測試、配套設備與材料等領域的完整產業鏈，集聚包括華潤微電子、長電科技、中科芯、SK海力士、華虹無錫等在內的400多家企業。此次中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會的成功召開，對進一步提升無錫的集成電路產業影響力和核心競爭力，推動我國集成電路創新發展將產生深遠影響。
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