至訊創新完成超億元Pre A輪融資
發布時間：2022-08-24發布人：
至訊創新完成超億元Pre A輪融資
近日，備受資本市場青睞的至訊創新科技（無錫）有限公司（以下簡稱“至訊創新”）順利完成Pre A輪融資，融資額超億元。
本輪融資由國際知名投資機構華山資本（Westsummit Capital）領投，河南科投、慕華科創跟投，所融資金將主要用于公司研發投入、新產品開發、市場拓展以及公司運營擴編等，助力至訊創新成長為國內中小容量存儲芯片的卓越企業。
至訊創新成立于2021年10月，同年12月完成億元級天使輪融資，目前公司員工已近百人，研發團隊占比超50%。公司由工程院院士牽頭，聯合國內存儲芯片行業領軍人士發起，核心人員均有國際大廠研發和管理經驗并有國內自主創新成功案例，具備自主研發、工藝落地、生產運營、市場開拓、經營管理等關鍵能力，能夠為客戶提供一站式存儲解決方案。
隨著公司重點項目的快速推進，至訊創新的發展將步入新的階段。與此同時，更具有創新力、競爭力的產品亦將取得進展性突破，并陸續登陸市場。
聯合創始人、董事長湯強博士表示：
公司專注于中小容量存儲產品，由2D NAND切入市場，依靠先進制程工藝將成本降低，并通過高可靠性的加持，迅速打開市場。與此同時，隨著研發團隊的不斷充實壯大，今年公司更是多點齊放，同時開展四個全新項目的研發，為明后年產品體系的不斷擴充做好準備。
未來，至訊創新將抓住中國芯片產業突圍的歷史性發展機遇，堅持技術創新，不斷豐富和完善能力體系，持續提升產品競爭力和服務能力，立爭早日躋身全球一流存儲芯片公司行列。
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