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       買下一座晶圓廠，鴻海的半導體野心正在進一步顯現(xiàn)。

        8月5日下午，鴻海與旺宏共同舉辦簽約儀式，鴻海將以新臺幣25.2億元（約合人民幣5.87億元）購買旺宏位在中國臺灣地區(qū)新竹科學園區(qū)的6英寸晶圓廠廠房及設備，交易產(chǎn)權轉移預計于2021年底前完成。

△圖片來源：鴻海官網(wǎng)

       此次交易案由旺宏電子總經(jīng)理盧志遠以及鴻海科技集團S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘代表雙方公司簽署合約，旺宏電子董事長吳敏求及鴻海科技集團董事長劉揚偉均親自出席，代表雙方對本次交易案的重視。

布局電動車SiC功率元件

       對于收購旺宏6英寸晶圓廠的目的，劉揚偉表示，取得位于竹科的6英寸晶圓廠后，鴻海將用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導體，特別是電動車使用的SiC功率組件。

       劉揚偉進一步指出，這將是鴻海在“3＋3”策略中，整合EV與半導體發(fā)展的重要里程碑。而竹科作為全球半導體重鎮(zhèn)，這個廠區(qū)也將成為鴻海S事業(yè)群（半導體事業(yè)群）的新竹總部，鴻海也將借此與竹科廠商展開更為緊密的互動與合作。

       據(jù)了解，鴻海的“3+3”策略主要包括“電動車、數(shù)字醫(yī)療、機器人”三大新興產(chǎn)業(yè)以及“人工智能、半導體、新一代通訊技術”三項新技術領域。劉揚偉2019年就曾表示，鴻海在半導體產(chǎn)業(yè)的布局，在應用部分主要集中在電動車、數(shù)字醫(yī)療和機器人等三大領域上，并會在未來3年到5年內(nèi)重點發(fā)展這些領域所需的關鍵技術。

       鴻海還表示，購置旺宏這座6英寸晶圓廠后，未來的主要產(chǎn)品除了SiC功率組件外，也會輔以硅晶圓的產(chǎn)品如微機電系統(tǒng)MEMS等，契合鴻海發(fā)展半導體、電動車、數(shù)位健康等事業(yè)的戰(zhàn)略需求。

       據(jù)劉揚偉所言，鴻海期望通過SiC功率元件發(fā)展電動車產(chǎn)業(yè)，在臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)踏出第一步。他認為這雖然與旺宏相比晚了三十年，但是第三代半導體現(xiàn)在正從4英寸轉至6英寸，布局時間點上恰逢其時。

       旺宏于今年3月正式宣布將出售旗下設備老舊的6英寸晶圓廠。該廠在2000年正式量產(chǎn)，月產(chǎn)能約2萬片，主要產(chǎn)品涵蓋高壓制程的混合信號、電源管理、模擬及微機電組件等。

       旺宏釋出的出售意向引起多方興趣并接觸洽購，甚至一度盛傳日本半導體設備大廠東京威力科創(chuàng)有望拿下。而鴻海方面，劉揚偉曾于4月下旬證實，鴻海旗下單位與旺宏接觸，表達對其6英寸晶圓廠的合作興趣。

       如今事情塵埃落定，旺宏董事長吳敏求表示，出售這座6英寸晶圓廠后，旺宏未來將專注于發(fā)展12英寸晶圓廠業(yè)務，尤其在未來產(chǎn)能擴充后更將著重3D NAND及先進NOR Flash的研發(fā)制造。

       你所放棄的正是我所需要的，可見，這筆交易對于鴻海與旺宏雙方都稱得上是皆大歡喜。

曾屢次出手收購

       尤其對于鴻海而言，這次與旺宏達成收購協(xié)議，無疑是其在半導體領域跨出的重要一大步。眾所周知，近年來鴻海大力布局半導體產(chǎn)業(yè)，在此之前曾欲收購半導體相關資產(chǎn)而未能如愿。

       2017年，鴻海參與競購東芝存儲芯片業(yè)務，為了增加勝算，鴻海當時還尋求到了蘋果和亞馬遜兩家科技巨頭的支持。此外，媒體當時報道稱，為成功拿下東芝存儲芯片業(yè)務，鴻海在競購者中出價最高，據(jù)稱出價超過2萬億日元（約合182億美元）。然而，歷經(jīng)一波三折后，東芝存儲芯片業(yè)務最終出售給了以貝恩資本為首的財團。

       2020年9月，媒體報道稱，鴻海擬斥資1.5億美元競購馬來西亞8英寸晶圓代工廠Silterra，為所有競購者中出價最高。但這一次鴻海仍失望了，今年2月，馬來西亞本土公司DNeX與北京盛世投資合作的團隊成功競得SilTerra。

       不過，鴻海選擇以另一種方式投資SilTerra。6月10日，鴻海公告宣布通過其新加坡子公司Foxconn Singapore Pte Ltd取得DNeX普通股合計1.2億股，持股比例約5.03%，投資金額為1.08 億令吉，相當于間接入股SilTerra。

       鴻海表示，通過本次入股DNeX ，未來將與該公司攜手在半導體與電動車領域深入合作，進一步擴大集團在半導體與電動車的布局，本次投資也是鴻海“3＋3”策略投資規(guī)劃之一。

       對于鴻海來說，間接入股或是競購未果后所選擇的投資方式。不過，這次鴻海終于得償所愿，與旺宏達成合作并順利簽署合約。

半導體版圖逐漸擴大

       事實上，鴻海毫不掩飾其欲在半導體領域大展拳腳的野心。

       早些年間，鴻海投資了數(shù)家半導體相關企業(yè)，包括半導體設備廠商京鼎精密、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅動器ICs設計企業(yè)天鈺科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能源以及IC設計服務公司虹晶科技等。

        2018年5月，鴻海創(chuàng)始人郭臺銘在清華大學演講時就明確表示，鴻海一定會做半導體，因為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需要大量芯片，包括感測芯片、傳統(tǒng)芯片等，鴻海每年需進口400多億美元的芯片，所以“半導體自己一定會做”。郭臺銘當時透露，鴻海已設立半導體事業(yè)部，擁有一支上百人的團隊。據(jù)了解，鴻海內(nèi)部成立S事業(yè)群負責半導體業(yè)務。

       近兩年來，鴻海的半導體產(chǎn)業(yè)布局進一步深入，包括在大陸和臺灣地區(qū)均動作頻頻。

       2020年4月，青島西海岸新區(qū)與鴻海旗下富士康科技集團通過網(wǎng)絡視頻的形式開展“云簽約”活動，富士康半導體高端封測項目落戶青島。今年7月20日，由鴻海S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘任法定代表人的青島新核芯科技有限公司半導體高端封測項目舉行機臺進場儀式，首臺國產(chǎn)設備（SMEE封裝光刻機）搬入。根據(jù)進度安排，該項目將于10月底竣工、今年底實現(xiàn)量產(chǎn)，年產(chǎn)能36萬片晶圓。

       今年5月，鴻海集團宣布與被動元件服務供應商國巨股份成立合資公司國瀚半導體（后改名為“國創(chuàng)半導體”），共同開發(fā)和銷售半導體相關產(chǎn)品。鴻海表示，合資公司將更深化雙方在半導體領域的布局，初期鎖定平均單價低于兩美元的功率、模擬半導體產(chǎn)品，簡稱“小IC”，進行多樣的整合與發(fā)展。

       如今，鴻海將拿下旺宏6英寸晶圓廠，將正式挺進晶圓制造領域，其在半導體產(chǎn)業(yè)的版圖進一步擴大。不過，從披露的信息看來，本次收購方案中未提及員工和技術，對于此前在晶圓制造領域沒有太多積累的鴻海而言，如何消化這座6英寸晶圓廠或將是一個挑戰(zhàn)。