凱格精機(jī)：公司的固晶設(shè)備未來將逐步應(yīng)用于泛半導(dǎo)體行業(yè)的芯片封裝制造
發(fā)布時(shí)間：2022-08-23發(fā)布人：
凱格精機(jī)：公司的固晶設(shè)備未來將逐步應(yīng)用于泛半導(dǎo)體行業(yè)的芯片封裝制造
凱格精機(jī)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的固晶設(shè)備主要應(yīng)用于LED及MiniLED行業(yè)的芯片封裝生產(chǎn)，隨著設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與能力提升，未來將逐步應(yīng)用于泛半導(dǎo)體行業(yè)的芯片封裝制造。公司的錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備和柔性自動(dòng)化設(shè)備都可以應(yīng)用于新能源行業(yè)，新能源目前也是公司重點(diǎn)開拓的目標(biāo)市場(chǎng)。
聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)
