鼎新微電子半導體芯片項目落戶常熟經開區
發布時間：2022-08-16發布人：
鼎新微電子半導體芯片項目落戶常熟經開區
近日，鼎新微電子半導體芯片封測項目正式簽約落戶產業園。
鼎新微電子是一家專業從事半導體集成電路封裝測試的高新技術企業，主要服務于國內一線品牌的電子通訊企業。項目建有一萬平方米潔凈廠房，先進封裝設備投資超億，打造集研發與封裝測試為一體的總部基地，達產后預計年產值達10億元，畝均稅收達200萬元以上。
隨著產業園二期及蘇高科等產業載體的全面投用、意向項目的陸續入駐，亨通、臻芯微、菜根等在建項目的投產，經開區新一代信息技術產業集群發展日益加速。
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