晶圓代工龍頭臺積電公布2022 年7 月營收，營收金額為新臺幣1,867.63 億元，較6 月份增加6.2%，較2021 年同期增加49.9%，再創歷史單月新高紀錄。累計，2022 年前七個月營收約為1 兆2,119.79 億元，較2021 年同期增加41.1%。

根據臺積電上季法說會指出，展望第三季營收，以美元計價將落在198 億至206 億美元之間，毛利率為57.5%~59.5%，營業利益率為47%~49%。以美元兌新臺幣1:29.7 匯率基礎計算，第三季營收達5,880.6 億至6,118.2 億元，較第二季成長9.2%~12.7%。以目前7 月營收1,867.63 億元來觀察，接下來8、9 兩個月營收平均將落在2,006.49 億元~2,125.29 億元之間，一口氣突破2,000 億元大關，并且再創新高。

臺積電7月營收優于預期并續創新高，主要受惠于蘋果訂單進入出貨旺季。據供應鏈業者消息，蘋果自行研發的新一代A16應用處理器已在臺積電Fab 18廠進入量產，采用5納米優化后的4納米制程。蘋果A16應用處理器研發代號為Crete，將搭載于新一代iPhone 14 Pro系列，但iPhone 14系列仍采用前款A15處理器。

再者，蘋果已發表第二代Apple Silicon的M2處理器，采用臺積電第二代5納米制程，搭配8核心中央處理器（CPU）及10核心繪圖處理器（GPU），將配備于完全重新設計的MacBook Air及新版13吋MacBook Pro，下半年亦進入出貨旺季。

臺積電預期第三季市場對于5納米及7納米制程的持續需求將支持業績成長，總裁魏哲家于日前法人說明會中表示，盡管消費終端市場需求轉弱，但包括資料中心、車用電子等相關應用需求續強，臺積電透過重新分配產能支持，整體來看，客戶需求仍超過產能供給，因此預期年全年將維持產能緊繃現象。

臺積電去年美元營收達568.3億美元，今年預期將成長34～36％，法人以此計算，臺積電第三季營收若達業績展望上緣，第四季美元營收可望維持203～205億美元高檔，代表第四季營收有機會與第三季持平。

日前市調機構集邦科技指出，英特爾（Intel）委托臺積電代工生產Meteor Lake 繪圖處理器，最初規劃下半年量產，后因產品設計與制程驗證問題，延至2023 上半年，近期量產時程又進一步延后至2023 年底。這情況將使得英特爾2023 年原定3 納米產能幾乎全面取消，投片量僅剩少量工程驗證。臺積電擴產計畫大受影響，決定放緩擴產進度，導致2023 年資本支出可能低于2022 年400 億至440 億美元。不過，臺積電指出不評論個別客戶業務，強調產能擴充項目照計劃進行。

另外，在新建廠進度上，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓21 廠日前舉行上梁慶祝典禮，這座5 納米廠將如期于2024 年量產。至于，高雄市政府推動楠梓產業園區開發，已經在8 月7 日動土，臺積電也已與市府完成簽約將進駐設廠。高市府經發局表示，臺積電是楠梓產業園區唯一進駐廠商，園區動土也代表廠區進入建廠階段，完備產業鏈關鍵拼圖，高雄將成為全球半導體研發與制造中心。

根據臺灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第二季臺灣IC產業產值達新臺幣1.23兆元，續創季度產值歷史新高紀錄，主要是晶圓代工產值持續成長帶動。由于晶圓代工下半年接單強勁，抵銷IC設計、記憶體、封裝測試等低迷市況，TSIA將今年臺灣IC產業產值年成長率19.4％小幅上修至19.7％，市場規模將達4.88兆元再創新高。

據TSIA統計，第二季臺灣IC產業產值季增6.7％達1.2372兆元，較去年同期成長25.4％，續創季度產值歷史新高，成長幅度亦優于全球產業平均水準。其中，IC設計業因出貨轉強，產值季增4.5％達3,450億元，較去年同期成長12.4％。晶圓代工亦因價格調漲及產能滿載，產值季增9.1％達6,514億元，較去年同期成長43.0％，表現最為突出。

第二季包括晶圓代工及記憶體等IC制造業產值季增7.9％達7,197億元，較去年同期成長36.2％。整體來看，第二季只有記憶體產值較上季衰退，包括IC設計、晶圓代工、封裝測試等產業產值較上季成長，推升第二季產值續創新高紀錄。

由于近期包括外在環境不確定因素，消費性電子產品出現庫存調整，對相關半導體生產鏈造成影響，但TSIA預估在晶圓代工廠營收續強帶動下，第三季臺灣IC產業產值將季增4.0％達1.2863兆元續創新高，較去年同期成長18.6％，但第四季整體產值將出現衰退，季減6.5％達1.2031兆元。

雖然下半年半導體生產鏈庫存去化情況恐較預期劇烈，所幸臺積電下半年營運展望優于預期，晶圓代工產值增幅優于預期，抵銷了IC設計、記憶體、封裝測試等產值衰退壓力，TSIA小幅上修今年晶圓代工產值將年增31.6％達2.5546兆元，首度突破2.5兆元大關。

至于IC設計業下半年庫存修正壓力較大，TSIA將產值下修至年增12.9％達1.3720兆元，記憶體及其他制造產值預期會較去年衰退5.6％達2,717億元，封裝及測試產業產值較去年成長幅度亦小幅下修。整體來看，TSIA小幅上修今年臺灣IC產業產值將成長19.7％達4.8858兆元續創歷史新高。

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