“成都高新“消息，8月8日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目在成都高新西區開工。
據介紹，項目總投資約10億元，建成投產后將為包括森未科技在內的功率半導體設計企業提供IGBT特色授權委托加工服務，包括IGBT芯片、模組及方案組件產品等，實現年營收9億元、年稅收7000萬元。預計明年8月即可建成投產。
項目運營方為成都高投芯未半導體有限公司，是成都高新投資集團有限公司與成都森未科技有限公司合資設立的法人企業，主要從事IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率半導體芯片及產品的設計、開發、銷售，是我國IGBT芯片領域的重要創新力量。
