財聯社8月4日電,據集邦咨詢(TrendForce)調查,英特爾計劃將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至臺積電制造,但該產品最初規劃今年下半年量產,后因產品設計與制程驗證問題遞延至明年上半年,近期量產時程又因故再度遞延至明年底,使得明年原預訂的3nm產能近乎全面取消,投片量僅剩余少量進行工程驗證。TrendForce表示,此舉已大幅沖擊臺積電擴產計劃,造成3nm制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果,產品包含M系列晶片及A17 Bionic;因此,臺積電已決議放緩其擴產進度,以確保產能不過度閑置造成巨大的成本攤提壓力。
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