超摩科技完成超億元Pre-A輪融資，加速布局Chiplet架構高性能云端CPU
發布時間：2022-07-28發布人：
超摩科技完成超億元Pre-A輪融資，加速布局Chiplet架構高性能云端CPU
近日，超摩科技宣布完成超億元Pre-A輪融資，本輪融資由達泰資本領投，云岫資本擔任獨家財務顧問。
北京超摩科技有限公司成立于2021年1月，總部位于北京市海淀區，目前在北京、上海、成都等多地設有辦公地點。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架構的高性能CPU設計公司，是中國大陸首批加入UCIe聯盟的成員之一。超摩擁有豐富的高性能CPU及高速數模混合芯片設計能力及經驗，專注高性能云端通用計算生態及Chiplet技術創新與產品研發。
本輪融資后，超摩科技會持續加強基于Chiplet架構的高性能云端CPU布局，推進快速量產，商業落地和優秀人才招募，為行業提供優秀的高性能云端產品。超摩希望通過優秀的產品和服務，與行業伙伴一起推動半導體產業的價值創新與變革，并一起獲得成功，最終成為受業界信賴的高性能CPU設計領導者和Chiplet生態的主要推動者。
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