7月25日 英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布，雙方達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，英特爾將通過其代工服務(wù)部門（IFS）向聯(lián)發(fā)科供應(yīng)芯片。
英特爾表示，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的工藝技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)芯片。這些芯片用于亞馬遜的Echo音箱和健身器材制造商Peloton Interactive。
英特爾IFS總裁 Randhir Thakur表示: “作為世界領(lǐng)先的無工廠芯片設(shè)計商之一，聯(lián)發(fā)科技每年為超過20億臺設(shè)備提供性能，在我們進(jìn)入下一個增長階段之際，聯(lián)發(fā)科技是IFS的一個極好的合作伙伴。我們擁有先進(jìn)的處理技術(shù)和地理位置多樣化的能力，可以幫助聯(lián)發(fā)科技在一系列應(yīng)用中提供未來10億個連接設(shè)備。”
聯(lián)發(fā)科技負(fù)責(zé)平臺技術(shù)和制造業(yè)務(wù)的高級副總裁 NS Tsai 表示: “聯(lián)發(fā)科長期以來一直采取多種采購戰(zhàn)略。我們與英特爾有一個現(xiàn)有的5G數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系，現(xiàn)在通過英特爾代工服務(wù)將我們的合作關(guān)系擴(kuò)展到制造智能邊緣設(shè)備。IFS致力于大規(guī)模擴(kuò)張產(chǎn)能，為聯(lián)發(fā)科提供了價值，因為我們尋求建立一個更加多樣化的供應(yīng)鏈。我們期待建立長期的合作伙伴關(guān)系，以滿足全球客戶對我們產(chǎn)品快速增長的需求。”
