安徽義柏精密技術有限公司“義柏晶圓與半導體精密載具設計制造項目”開工
發布時間：2022-07-26發布人：
安徽義柏精密技術有限公司“義柏晶圓與半導體精密載具設計制造項目”開工
“中關村融信金融信息化產業聯盟”消息，7月25日，安徽義柏精密技術有限公司“義柏晶圓與半導體精密載具設計制造項目”開工。
“義柏晶圓與半導體精密載具設計制造項目”是2021年智路資本收購全球排名前四的半導體載具供應商—ePAK后在國內落地的實體項目。ePAK成立于1999年，是一家專注于為半導體自動化制造流程提供全方位高精度的承載、運輸產品的制造商。核心管理團隊均是在半導體行業工作超過20年的資深人士，擁有晶圓載具（Wafer Handling Products）、芯片載具（IC Shipping & Handling Products）及磁盤載具（Disk Drive Products）三大產品線，應用領域近乎覆蓋半導體全產業鏈，規模效應顯著，新產品線FOSB（12英寸晶圓載具）已經在2021年可以投入市場。
該項目由義柏新加坡公司在蕪湖高新區成立獨立法人公司。項目總投資15億元，分兩期建設，主要用于建設晶圓載具產線。其中一期建設約85畝，建筑面積約9萬平方米，布置主廠房、倉庫、宿舍、動力設施等設施；二期建設約35畝，建筑面積約6萬平方米，布置主廠房、倉庫等設施。其中固定資產投資8億元人民幣，項目建成投產運營后，預計年銷售收入10億元人民幣，年上繳入庫稅金8000萬元人民幣以上,帶動本地就業1000人，進一步完善蕪湖市微電子產業發展。
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