浙江大和半導體產業園二期投產、三期開工
發布時間：2022-07-25發布人：
浙江大和半導體產業園二期投產、三期開工
7月21日上午，浙江大和半導體產業園三期項目開工奠基暨二期竣工投產儀式舉行，進一步吹響常山“工業強縣、產業興縣”的發展號角，為常山工業經濟穩進提質注入強勁動能。
“我宣布，浙江大和半導體產業園三期項目開工奠基暨二期項目竣工投產儀式啟動！”隨著一聲響亮的號令，浙江大和半導體產業園三期項目破土動工。本次竣工投產的二期項目于去年7月份開工建設，目前已導入半導體裝備配套的核心金屬部件、高純石英部件等高精密加工設備。本次開工的三期項目分為高純硅部件、氧化鋁、碳化硅三大板塊，總投資超20億元，占地面積200畝，計劃明年5月建成投產，投產后產業園總產值將超50億元。
“我們計劃將石英板塊總部落戶常山，并在三至五年內完成主板上市。”浙江富樂德石英科技有限公司總經理楊軍表示，屆時，常山將成為全球最大的石英火加工生產基地。下一步，我縣將與產業園就石英總部搬遷及上市相關事宜進行深入洽談，力促企業早日上市。
儀式結束后，市委副書記、市長徐張艷，市人大常委會副主任、縣委書記潘曉輝，縣委副書記、縣長王永明與浙江大和半導體產業園相關負責人開展座談，大家就常山半導體產業發展，圍繞前沿技術、裝備研發、園區建設等方面深入探討，就打造全國半導體裝備核心零部件生產基地達成了共識。
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