兩家芯片研發機構落戶鄭州高新區科技金融廣場
兩家芯片研發機構落戶鄭州高新區科技金融廣場
近日，芯聯芯創新科技研發中心、科之誠第三代半導體研究院正式落戶高新區科技金融廣場，標志著高新區新增兩家芯片半導體研發機構，是資本招商帶動產業招商的一次典范，加速“產學研資”深度融合，為高新區高質量發展注入“芯”動能。
一場芯片專場路演 落地兩家研發機構
6月1日，核芯互聯·至誠科創——直通北交所芯片專場路演活動在科技金融廣場舉辦。芯聯芯和科之誠在本次路演中受到了創投機構的熱情關注，并已達成了初步的投資意向。與此同時，鄭州高新區的營商環境、招商政策以及專業的市場化落地服務，也讓企業高度認可，他們紛紛表示將高新區作為在中部設立研發機構的首選。
芯聯芯致力于提供中國自主可控的半導體 IP 和芯片設計服務，核心團隊擁有豐富的產業背景，曾創辦創意電子、 智原科技兩家公司并在臺灣上市。芯聯芯擁有中國唯一最完全的通用 CPU IP，具備大量的國外客戶群體，累計出貨量超1億顆，擁有良好的產業驗證基礎。日前，由國際知名投資人劉嘯東聯合中原豫資共同設立的豫資漲泉，宣布投資芯聯芯，并推動芯聯芯研發機構從上海搬遷至高新區，創造了“基金招商帶動資本招商”的新模式，芯聯芯的自主知識產權研發團隊，將有助于高新區在芯片及物聯網等產業領域取得新的突破。
科之誠是國家第三代半導體產業創新聯盟的會員企業，其獨創的面向6G通信的金剛石基聲波射頻濾波器技術，打破了國際碳化硅+鈮酸鋰材料體系，產品在中科院電工所完成研發，在中科院微電子所完成工藝流片，如今科之誠將研發機構從北京中科院落戶到鄭州高新區，這正是高新區大力推進資本招商的豐碩成果。
有了科技創新成果的產業化，高新區還將匯聚更多資源，帶領高新區芯片企業參與更多國家重大項目，在全球半導體產業向著更高端的研發競爭中，將成為國家重大產業戰略的關鍵一環。
基金+孵化器+產業
作為區域創新策源地的鄭州高新區，一直走在區域科技創新的前沿地帶，如今兩家芯片研發機構的落地，將發揮研發優勢，積累芯片產業人才，有效整合產、學、研、資等多方優勢資源，以高質量研發成果推動高新區芯片產業的高質量發展。
高新區管委會創新發展局相關負責人表示，通過科技金融廣場打造金融創新生態鏈，“基金+孵化器+產業”的模式已初步實現，將為高新區高質量發展提供有力的支撐。下一步高新區將緊密圍繞高質量發展，進一步完善工作機制和服務體系，圍繞芯片產業，打通資本招商、人才服務、研發轉化等環節，引入高層次人才和高質量資本等資源，形成資本招商合力，引領主導產業加快崛起。
科技金融廣場總經理王春曉介紹，通過基金招商帶動資本招商的路徑，驅動產業招商落地，科技金融廣場將繼續以創新方式助力高新區科創產業發展，面向國內外繼續探索市場化招商引資新模式。
作為兩家研發機構的主要承載主體，科技金融廣場未來將緊密圍繞創新驅動，持續為落戶企業做好與高新區科研、企業對接的相關配套服務，未來將吸引更多創投機構入駐，提升高新區創新效能，助力高新區實現高質量發展。
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