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       IT之家8月5日消息根據(jù)外媒BusinesssKorea消息，臺積電已經(jīng)領(lǐng)先于三星電子，開始安裝3nm制程芯片制造設(shè)備。新設(shè)備的安裝工作在臺積電位于中國臺灣南部的Fab18工廠進行。臺積電計劃在今年試產(chǎn)3nm制程芯片，2022年開始量產(chǎn)。

       IT之家了解到，目前臺積電最先進的工藝為5nm N5P工藝，此前有消息稱蘋果下一代iPhone13/Pro機型的A15 Bionic芯片就是采用此種工藝。臺積電下一代3nm工藝，預(yù)計會使得芯片體積縮小至5nm芯片的70%，同時功耗會下降。未來，蘋果、高通、英偉達、AMD等公司，有望尋求臺積電為其代工3nm芯片。

       臺積電目前正在提高5nm工藝的生產(chǎn)比例。該公司此前表示，5nm制程產(chǎn)品占其銷售額的18%，第二季度增長了4%。目前，7nm及以下制程芯片的生產(chǎn)，占據(jù)臺積電總產(chǎn)能的49%。

       除此之外，臺積電還在進行2nm制程工藝的研發(fā)，預(yù)計到2024年會進行量產(chǎn)。而英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其18A工藝即為1.8nm制程工藝，預(yù)計2025年之后開始投入生產(chǎn)。

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