華虹無錫/粵芯半導體，“進賬”！

近日，為擴大代工產能，國內兩大12英寸代工廠商華虹無錫和粵芯半導體各自獲得了新一輪的資本投資。

                                                                                            華虹無錫注冊資本增至25.37億美元

6月29日，華虹半導體在港股公告稱，公司當日與上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”)，無錫錫虹聯芯投資有限公司（以下簡稱“無錫實體”）、國家集成電路產業基金（以下簡稱“大基金”）、國家集成電路產業基金II（以下簡稱“大基金II”）及華虹半導體（無錫）有限公司（以下簡稱“華虹無錫”）訂立了注資協議。

根據協議，華虹半導體董事會已有條件同意華虹無錫的注冊資本將自18億美元增至約25.37億美元，其中華虹半導體、華虹宏力、無錫實體及大基金II各自分別以現金方式出資約1.78億美元、2.3億美元、1.6億美元及2.32億美元。

注資完成后，華虹無錫將繼續為華虹半導體一家非全資子公司，由華虹半導體持有約22.2%及由華虹宏力持有約28.8%，大基金（20.58%）和大基金II（8.42%）合計持有華虹無錫29%。

資料顯示，華虹無錫成立于2017年，是一家12英寸晶圓代工廠商，目前，市場發展帶動晶圓需求持續強勁，而12英寸代工產能目前依然供不應求，是華虹半導體此次注資的主要原因之一。

華虹半導體表示，公司2022年將繼續擴大其12英寸晶圓生產線的產能，本次注資將加強其在8英寸(200mm)及12英寸(300mm)晶圓代工行業特色工藝的領先市場地位及競爭力。

                                                                                       45億元，粵芯半導體完成新一輪融資

6月30日，粵芯半導體在其官微宣布，公司于近日完成了最新一輪融資，金額達45億元。

由廣東省半導體及集成電路產業投資基金和廣汽集團旗下廣汽資本聯合領投，并引入上汽、北汽等車企旗下產業資本，以及越秀產業基金、盈科資本、招銀國際、盛譽工控基金等戰略投資股東；同時，還獲得了多家既有股東持續追加投資。

據官網介紹，粵芯半導體是廣東省目前唯一進入量產的12英寸芯片生產平臺，產品包括功率分立器件、電源管理芯片、混合信號芯片、圖像傳感器、射頻芯片、微控制單元等，可廣泛應用于消費電子、物聯網、汽車電子、工業控制、5G 等領域。

粵芯半導體項目計劃分為三期進行，計劃總投資約370億元。一期主要技術節點為180-90nm制程，二期技術節點延伸至 90-55nm 制程，三期技術節點進一步延伸至55-40nm，22nm制程。三期建設全部完成投產后，將實現月產近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規模。

據悉，粵芯半導體一、二期項目均已建成投產，實現了廣東省、廣州市自主培養的集成電路制造企業從“0”到“1”的跨越。

粵芯半導體表示，本輪融資將用于粵芯半導體新一期項目建設。融資完成后，粵芯半導體將繼續聚焦12英寸模擬特色工藝，專注于工業級、車規級中高端模擬芯片市場。

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