半導體硅片發展風頭正勁！

受益于下游半導體應用需求帶動，全球半導體硅片產業發展風頭正勁，A股市場即將迎來新玩家，與此同時，硅片廠商持續看好半導體前景，擴產熱情高漲。

                                                                                           A股半導體硅片板塊將迎新玩家

滬硅產業、中環股份、立昂微等企業之后，A股半導體硅片板塊又將迎來新玩家。

上交所官網顯示，6月28日有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）科創板首發過會。

有研硅主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等。其中，生產的硅片有研硅的半導體硅片尺寸主要為6英寸、8英寸。

財務數據顯示，該公司2019年、2020年、2021年營收分別為6.25億元、5.30億元、8.64億元；同期對應的歸母凈利潤分別為1.25億元、1.14億元、1.48億元。

本次IPO，有研硅計劃募資10億元，用于8英寸硅片及刻蝕設備用硅材料擴產項目、補充研發與營運資金。

此外，半導體硅片產業中，麥斯克和上海超硅這兩家公司也在發力A股市場。其中，麥斯克主要生產4、5、6英寸電路級單晶硅拋光片；上海超硅主要從事大尺寸集成電路級別硅片的研發、生產和銷售，主要產品包括8英寸的拋光片、氬氣退火片和外延片、12英寸的拋光片等。

                                                                                                    半導體硅片擴產潮來臨

盡管近期消費電子市場需求不振，業界開始擔憂半導體市場產能過剩，不過硅片市場價格持續提升，硅片廠商仍舊看好半導體市場前景，硅片擴產動作積極。

當前晶圓制造以8英寸與12英寸為主流，與之配套的是8英寸與12英寸硅片。

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中8英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。

得益于12英寸晶圓代工產能增長強勁，12英寸硅片擴產熱情高漲。

頭部廠商中，勝高（SUMCO）計劃在日本佐賀縣興建一座12英寸半導體硅片工廠，預計2023年下半年開始投產，同時勝高位于中國臺灣的12英寸硅片工廠預計將于2024年投產；

環球晶宣布將于美國得州謝爾曼市（Sherman）興建全新12英寸硅晶圓廠，初期的投資將達到20億美元，未來數年該廠投資金額將達50億美元，預期將在2025年投產。

中國大陸廠商中，多數廠商以8英寸以及以下尺寸產品為主，12英寸產品市占率較低，未來發展空間廣闊。滬硅產業、中環股份和立昂微等企業擁有12英寸產線。

新增產能方面，滬硅產業擬在上海臨港建設新增30萬片集成電路用12英寸高端硅片擴產項目，該公司12英寸半導體硅片在去年底完成了30萬片/月的安裝建設，上述擴產項目預計2024年底達產，建成后，滬硅產業300mm半導體硅片總產能將達到60萬片/月。

中環股份自2021年以來持續擴產硅片，12英寸硅片方面2021年末產能達到17萬片/月，該公司擬到2023年底建成60萬片/月的產能目標。

立昂微今年2月發布公告稱擬收購國晶半導體，擴大公司12英寸硅片生產規模。國晶半導體成立于2018年，注冊資本為18億元，是一家半導體材料研發商，主要產品為集成電路用12英寸硅片，已完成全部基礎設施建設，生產集成電路用12英寸硅片自動生產線已貫通投產，處于客戶導入和產品驗證階段。

展望未來，半導體硅片市場何去何從？業界認為，半導體產能過剩將是短期情況，隨著5G、新能源汽車和物聯網快速發展，半導體市場需求長期將穩步提升，這有望帶動半導體硅片市場持續成長。

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