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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

新思科技（Synopsys）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。

[TechWeb]6月26日消息，新思科技（Synopsys）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優化5G芯片設計，并提高開發效率以加速上市時間。

　　基于萬物互聯世界的發展需求，用于收發器和射頻前端組件等無線數據傳輸系統的射頻集成電路變得日益復雜。這些下一代無線系統將在更多的互聯設備上提供更大帶寬、更低延遲和更廣覆蓋范圍。為了確保射頻集成電路能夠滿足這些要求，開發者必須能夠準確測試射頻性能、頻譜、波長和帶寬等參數。

　　全新射頻設計參考流程通過業界領先的電路仿真和版圖生產率，以及精確的電磁（EM）建模和電遷移/IR壓降（EMIR）分析，加快了設計交付時間。該流程包括新思科技Custom Compiler?設計和版圖產品、新思科技PrimeSim?電路仿真產品、新思科技StarRC?寄生參數提取簽核產品和新思科技IC Validator?物理驗證產品；Ansys VeloceRF?感應組件和傳輸線綜合產品、Ansys RaptorX?和Ansys RaptorH?先進納米電磁分析產品和Ansys Totem-SC?；以及是德科技用于電磁仿真的PathWave RFPro。

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