繼OPPO之后 華為、小米也入股了這家芯片廠商
繼OPPO之后 華為、小米也入股了這家芯片廠商
來源：全球半導體觀察
企查查資料顯示，8月2日，武漢市聚芯微電子有限責任公司（以下簡稱“聚芯微電子”）發生工商變更，新增投資人深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）、湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙），而兩者分別為華為、小米旗下投資平臺；同時，聚芯微電子注冊資本由640.15萬元人民幣變更為695.82萬元人民幣，增幅8.7%。
圖片來源：企查查資料截圖
而聚芯微電子官微今日（8月5日）宣布完成數億元C輪融資。本輪融資由多家知名半導體產業資本聯合投資，包括小米長江產業基金、華業天成（老股東增持）、恒信華業以及一家行業頂尖的產業鏈基金。
聚芯微電子表示，結合此前幾輪OPPO戰投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創投等專業機構的加持，聚芯微電子成為獲得了三大手機品牌戰略投資的模擬與混合信號芯片設計公司。
資料顯示，聚芯微電子成立于2016年，是一家擁有獨立自主知識產權的創新型芯片設計公司，以模擬與混合信號芯片設計為核心，公司定位智能感知領域，目前擁有智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知等多條產品線布局。
據官微披露，其智能音頻芯片及解決方案已在OPPO、小米、三星等一線手機廠商完成上億顆出貨；自主研發的5um VGA級背照式高分辨率ToF飛行時間傳感器芯片已成功流片，并在數家行業頭部客戶完成了技術評估和測試并獲批量訂單；同時線性馬達驅動芯片和光學傳感芯片也即將實現規模化量產。
聚芯微電子表示，未來將加速推進聽覺、視覺、觸覺等多感知領域的產品研發和市場化進程。
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