預測：臺半導體生產設備支出將位居全球之首

據報道，根據國際半導體設備與材料組織13日發布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》，臺灣地區今年在全球半導體生產設備上的支出預計將位居全球之首，增幅達52%，達到340億美元。

報道稱，全球最大的集成電路代工企業臺積電將繼續占據臺灣半導體資本支出的大部分。

據市場調研機構集邦科技公司稱，今年，臺積電很可能將其在全球代工市場的份額從去年的53%提升至56%，而臺灣地區的總份額則從64%提升至66%。其他臺灣代工廠還包括聯電、世界先進和力積電。

報道稱，在前沿技術方面，臺積電壟斷了3納米制程，在5納米制程上也占主導地位。臺積電的3納米制程將于今年開始量產，目前已有來自英特爾、超威半導體、英偉達、高通、蘋果和聯發科等公司的訂單。

集邦科技公司還估計，去年臺灣占了全球集成電路封裝和測試市場的20%、集成電路設計市場的27%，在這兩個領域分別排名第一和第二。

報道稱，臺灣的日月光集團是全球第一大半導體封裝測試服務供應商。

臺灣的聯發科2020年超過美國的高通，成為世界智能手機應用處理器的最大供應商。高通繼續在高端市場占據主導地位，但聯發科正在迅速攀升。

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