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簽約、落地、投產一一批半導體產業項目獲最新進展

本周，我國多個集成日路產業項目迎來新的進展，簽約、落地、投產...動態頻頻。

年產能達20萬片!瀚天天成碳化硅產業園二期項目竣工

據廈門火炬高新區6月2日消息，瀚天天成碳化硅產業園二期項目已順利竣工，該項目主要建設6英、碳化硅外延晶片生產線廠房及配套設施，年產能達20萬片。

據悉，瀚天天成碳化硅產業園一期項目于2019年年底投產，二期項目于2020年開工，今年3月31日通過竣工驗收。目前瀚天天成碳化硅產業園項目已安裝28條產線，預計年底增加至50條產線。2022年預計銷售11萬片左右6英寸碳化硅外延晶片產品，實現產值約11億元。2023年全部達產后，可實現產值約24億元。

此外，瀚天天成碳化硅產業園三期項目將于今年年內啟動建設，三期項目產能規模將達140萬片。

公司官網顯示，瀚天天成電子科技(廈門)有限公司是一家集研發、生產、銷售碳化硅外延晶片的中美合資高新技術企業。

23億元!立昂微繼續加碼12英寸外延片!

立昂微6月3日公告稱，擬發行可轉債募集資金不超過33.90億元，用于年產180萬片12英、半導體硅外延片項目、年產600萬片6英寸集成電路月硅拋光片項目等。

公告顯示，立昂微本次募投項目年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目擬合計投資 23.02億元，擬投入募集資金11.3億元。項目建設期為2年，項目完全達產后，預計每年將實現銷售收入17.78億元。

8英、12英寸直徑的半導體硅片是全球市場的主流產品。國際半導體產業協會(SEMI)預計，12英寸硅片今年的市場份額有望超過80%。

立昂微表示，一述項目的實施將進一步提升12英寸硅片在公司產品中的占比，提升公司綜合競爭力，同時有助干公司實現12英寸半導體硅外延片的大批量生產，一定程度上緩解市場供給緊缺，提高我國半導體硅片的自主化水平。

華潤微電子重慶 12英品圓制造、功率封裝兩大項目預計年底投產

據西部(重慶)科學城西永微電園6月7日消息顯示，華潤微電子(重慶)一季度晶圓生產和工業產值分別增長11.7%、41%。同時，華潤微電子作為重慶市 2022 年重大項目的“12英寸晶圓制造項目”以及“功率封裝與先進封裝項目”日前均加速推進，預計年底可投產。

據華潤微電子2021年年報，華潤微電子全資子公司華微控股與大基金二期及重慶西永共同發起設立潤西微電子(重慶)有限公司，由潤西微電子投資建設12英、功率半導體晶圓生產線項目，項目計劃投資 75.5億元，建成后預計將形成月產3萬片12英寸中高端功率半導體晶圓生產能力，并配套建設12英寸外延及薄片工藝能力。

此外，華潤微日子發起設立華潤潤安科技(重慶)有限公司投資建設功率蘭導體封測基地建設項目，項目計劃投資42億元。

總投資5億元，仙羋智造新型智能功率模組研發生產基地項目簽約蚌埠

據消息顯示，6月8日，仙羋智造新型智能功率模組(IPM)研發生產基地項目簽約儀式在中國(蚌埠)傳感谷舉行。

消息顯示，仙羋智造新型智能功率模組(IPM)研發生產基地項目投資總額5億元，位于中國(蚌埠)傳感谷內，主要從事高端功率半導體芯片產品的研發和生產，產品廣泛應用于冰箱、空調、洗衣機、變頻器、水泵、風機、自動工具、汽車IPM、汽車級氮化鎵器件模組等多個細分領域，建成后可實現年產3000萬顆工業級IPM產品、1000萬顆汽車級IPM產品、1000萬顆氮化鎵芯片封裝產能。

江蘇宜興先科新一代電子信息材料項目已封頂，主攻光刻膠等領域

近日,據宜興發布消息，先科新一代電子信息材料國產化制造項目近日有新進展，其先科項目主體建筑已封頂，相關設備正有序采購、陸續抵達。目前該項目基本按建設時序有力推進，達產后將形成年產集成電路專用材料141萬噸的生產能力。

據介紹，該項目由江蘇先科半導體新材料有限公司投建，總投資約20.15億元，新建網房及配套建筑6.9萬平方米，主攻半導體前驅體、光刻膠等的研發生產。

值得一提的是，在今年1月公布的江蘇省2022年重大項目名單中，宜興先科新一代電子信息材料項目在列。

3.8億元高光半導體金屬掩膜版產業化項目，預計8月試生產

據消息顯示，高光半導體金屬掩膜版產業化項目加快建設，預計今年8月份試生產。

據悉，高光半導體于落戶句容開發區，主要從事柔性AMOLED金屬掩膜版、OLED蒸鍍金屬掩膜版研發、生產、銷售。而高光半導體項目于2021年9月開工建設，總投資3.8億元，占地50畝，建筑面積40000多平方米，規劃建設三棟廠房，主要從事金屬掩膜版的研發、生產和銷售。

打造世界級MOCVD研發制造中心，中微南昌項目預計6月底達到生產條件

據南昌發布消息，位于南昌高新區的中微南昌產業化基地項目取得了最新進展。

中建三局中微南昌產業化基地項目經理張鵬云表示，目前，該項目生產車間已具備產線二次配安裝條件，已完成了暖通及消防系統調試，潔凈室全部完成施工作業。現在項目建設已進入后期，預計6月底達到生產條件。

該項目建成之后，將有力推進南昌開展MOCVD相關的基礎科學研究和第三代半導體應用產品開發，逐步將南昌中微打造成世界級MOCVD研發、制造及創新中心，促進口微公司生產基地及一下游供應鏈企以落戶南昌，形成半導體高端設備制造的產業集群。

此前消息顯示，中微南昌產業化基地項目于2020年8月在南昌開工，總投資約10億元，總建筑面積約14萬平方米，該項目達產后將實現年產200腔體MOCVD設備的生產能力。

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