6月6日，深圳市人民政府發布關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見。其中戰略性新興產業重點領域包括與通信產業集群、半導體與集成電路產業集群、超高清視頻顯示產業集群、智能終端產業集群、智能傳感器產業集群、軟件與信息服務產業集群等。

半導體與集成電路產業集群方面，《意見》指出，加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈，開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和專用芯片設計技術攻關，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，支持福田、南山、寶安、龍崗、龍華、坪山等區建設集聚區。

同日，深圳市發展和改革委員會、深圳市科技創新委員會、深圳市工業和信息化局、深圳市國有資產監督管理委員會發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》（以下簡稱“《計劃》”）的通知。

深圳作為我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心之一，2021年的集成電路產業主營業務收入超過1100億元。

《計劃》指出，到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的制造企業。

《計劃》還提到，到2025年，設計行業骨干企業研發投入強度超10%，建成5個以上公共技術服務平臺；建成較大規模生產線，設備、材料、先進封測等上下游環節配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產業鏈條；規劃建設4個以上專業集成電路產業園等。

與此同時，深圳還規劃建設九大重點工程，包括EDA工具軟件培育工程、材料裝備配套工程、高端芯片突破工程、先進制造補鏈工程、先進封測提升工程、化合物半導體趕超工程、產業平臺強基工程、人才引育聚力工程、以及產業園區固基工程等。