18個集成電路產業項目簽約落戶無錫高新區
18個集成電路產業項目簽約落戶無錫高新區
6月2日，無錫高新區（新吳區）2022年集成電路產業項目簽約暨新港集成電路裝備零部件及材料產業園開工儀式舉行，總投資203億元的18個集成電路產業項目簽約落地。
市長趙建軍見證項目簽約，并宣布產業園開工。副市長周文棟為入駐企業揭牌，市政府秘書長陳壽彬，高新區黨工委書記、新吳區委書記崔榮國，高新區黨工委副書記、管委會副主任、新吳區委副書記、區長章金偉，區領導洪延煒、華艷紅、朱曉紅參加活動。
近年來，我市圍繞夯實提升“465”現代產業體系，加快把集成電路產業打造成為無錫地標產業的龍頭。
無錫高新區作為全市集成電路產業發展的主陣地，積極培育頭部企業，努力延伸上下游產業鏈，著力構建以無錫高新區集成電路產業園為核心，以先導集成電路裝備材料產業園等4個產業園為重點承載區，以海力士、華虹等若干龍頭企業生態圈為支撐的“5+X”集成電路產業發展新格局。
此次簽約的18個集成電路產業項目包括全訊射頻智能工廠、偉測半導體二期項目等，涵蓋了半導體設備、5G通訊模組、分立器件和功率器件、半導體封裝機器人等多個產業鏈細分領域。
項目聚焦尖端產品和高端環節，呈現科技含量高、市場前景好、帶動能力強的特點。
項目建成達產后，將進一步推動產業鏈延鏈、補鏈、強鏈，助力企業做強、人才集聚、技術突破，為我市集成電路地標產業高質量發展注入新的動能。
當天，總投資約10億元的新港集成電路裝備零部件及材料產業園同步開工建設。
該產業園是高新區“5+X”集成電路產業布局中的重點承載區之一，未來以集成電路裝備零部件及材料生產制造為產業定位，規劃建設包括人才公寓、商業服務等在內的相關配套設施，將以高品質產業載體集聚更多集成電路領域“專精特新”企業。
崔榮國在致辭中表示：
作為無錫集成電路產業的最前沿和主陣地，高新區集中了全市接近80%的集成電路企業和70%的產出，已形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等各個環節的全產業、立體式發展格局。
為全面助力無錫打造“世界級集成電路產業集群”，鞏固提升高新區集成電路產業發展優勢。當前，高新區正以打造總部型、研發型、綜合型集成電路科技園區為目標，圍繞無錫高新區集成電路產業園，全力建設新港集成電路裝備零部件及材料產業園等5大產業重點承載區，積極推進6大百億級龍頭企業生態圈建設。
高新區將在市委市政府堅強領導下，以本次簽約開工為契機，進一步打響項目建設“攻堅戰”，掀起全員拼搶大項目、全力推進大項目、全心服務大項目的新熱潮，不遺余力為項目建設創造一流條件、為企業發展營造一流環境，努力把包括集成電路在內的“產業大廈”建得更加雄偉，早日建成“具有世界影響力的高科技園區”！
啟動儀式上，華虹半導體、盛美半導體、全訊射頻等企業代表作了交流發言，表達了“戴牢口罩抓發展”、政企攜手共創美好未來的信心決心。
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