3家半導體企業簽約金橋綜保區：安集微電子、中微半導體擴產，芯躍半導體新入駐
發布時間：2021-08-02發布人：
3家半導體企業簽約金橋綜保區：安集微電子、中微半導體擴產，芯躍半導體新入駐
來源：全球半導體觀察
據浦東時報消息，7月29日，金橋股份舉辦金橋綜合保稅區關鍵技術研發企業集中簽約儀式，6家重點企業集中簽約，包括集成電路設備、第三代半導體材料、世界領先的新藥研發及生產外包、藥物臨床前測試等關鍵核心技術的行業翹楚，總投資額超12.8億元。
圖片來源：浦東發布
其中，國內半導體關鍵材料領域的隱形冠軍安集微電子、打破國外刻蝕機技術封鎖的中微半導體將在金橋綜保區擴產。此外，主攻第三代氮化鎵材料及5G射頻器件的芯躍半導體等企業將新入駐金橋綜保區。
據介紹，金橋綜保區去年4月揭牌，是浦東第一個成功轉型升級為綜合保稅區的海關特殊監管區域，園區圍繞汽車零部件、高端機械制造、關鍵半導體材料研發和產業化集聚了一批骨干企業。
（聲明：本文版權歸原作者所有，轉發僅為更大范圍傳播，若有異議請聯系我們修改或刪除：wang@cgbtek.com）
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
