半導體產業未來3至5年將迎強勢發展 提升芯片生產制造核心競爭力
半導體產業未來3至5年將迎強勢發展 提升芯片生產制造核心競爭力
“在科技發展與國家戰略雙輪驅動的背景下，功率半導體行業愈發火熱，半導體在新興領域的應用呈現出前所未有的空間與市場前景?？梢灶A期，未來3-5年將迎來半導體產業的強勢發展?！痹?月30日召開的2021年度業績說明會上，華微電子董事長夏增文表示。
華微電子是集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家級高新技術企業。公司擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，芯片加工能力每年400萬片，封裝能力每年24億支，模塊每年1500萬塊。
目前，華微電子以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營銷主線的系列產品，基本覆蓋了功率半導體器件的全部范圍，廣泛應用于新能源汽車、光伏、變頻、工業控制、消費類電子等戰略性新興領域。
力爭進入國際領先企業行列
華微電子多年來深耕功率半導體器件行業，產品應用全面覆蓋了諸多生活、工作用電領域。
夏增文說，如今，隨著新一輪科技革命和產業變革加速演進，半導體新興應用領域迅猛發展，創新驅動、制造強國、綠色低碳、數字智能、新型基建已成為國家發展的重中之重。復雜的新冠疫情與國際貿易形勢也使半導體科技自主可控與國產化替代進一步成為國家科技自立自強、安全智能綠色發展的剛需，國家已將原創性、引領性科技列入了“十四五”重要的戰略布局。
據夏增文介紹，目前全球分立器件市場以MOSFET和IGBT為代表的功率半導體產品成為最大的熱門，功率半導體器件廣泛應用于各類電子產品，中國是全球最大的功率半導體消費國，伴隨國內功率半導體行業進口替代的發展趨勢，未來中國功率半導體行業將繼續保持增長。
電子產品對功率變換、電源管理方面日益增長的需求構成了功率半導體產品最直接的市場增長點，并直接帶動了整個半導體分立器件市場的增長。在光伏、風能發電等新能源領域、LED綠色照明、軌道交通等國家重點扶持領域，功率半導體器件需求強勁，特別是在國防建設和國家安全領域功率半導體器件扮演了不可或缺的角色，行業發展前景良好。
“在科技發展與國家戰略雙輪驅動的背景下，功率半導體行業愈發火熱，半導體在新興領域的應用呈現出前所未有的空間與市場前景?？梢灶A期，未來3-5年將迎來半導體產業的強勢發展?！毕脑鑫谋硎?，華微電子將專注于功率半導體領域，持續深化“三項結構調整”發展戰略，做深、做大、做強，深耕科技研發，擴大市場規模，提升競力、增強韌力、開拓新力，力爭率先進入國際功率半導體器件領先企業行列。
考慮從資本市場融資
華微電子董事會秘書孫鋮介紹，華微電子從2008年開始研發IGBT產品，目前第五代產品已經系列化，第六代產品工藝技術已經成熟。公司IGBT產品主要涉及白電、工業控制、新能源、汽車電子等領域。2021年，公司IGBT產品在光伏、新能源汽車等多個戰略性新興領域實現了拓展，實現了IGBT產品等批量銷售。
公司經營情況良好，受半導體行業整體影響，公司產品市場需求量旺盛。2022年度第一季度，公司實現歸母凈利潤2568.45萬元，同步增長133.56%。公司8寸線項目進展良好，公司將持續投入8寸線建設，會在未來持續增加設備，擴充產能。
本次業績說明會上，很多投資者也在關心華微電子的未來發展戰略。對此，夏增文回復說，華微電子未來3-5年發展戰略是提升芯片生產制造核心競爭力，加速擴建八英寸新型電力電子器件基地項目，創新工藝、拓展規模，實現企業轉型升級，打造具有強大競爭優勢的功率半導體芯片生產制造能力。
另外，華微電子也要增強產業鏈強韌力?？焖偻七M產業鏈垂直整合，以新型電力電子器件基地為核心，推動外延生產線建設，向上游原材料制備業務拓展，保障供應鏈安全可控；推動單管、模塊封裝，向下游封裝業務拓展，逐步建立汽車電子封裝專線。實現從材料制備到芯片制造、封裝、銷售的全產業鏈升級，打造出IDM半導體企業的獨特競爭優勢，加強我國半導體自主可控，保障產業鏈安全。
最后，華微電子要開拓產品研發創新力。深耕新型功率器件、模塊、第三代半導體產品，全面塑造發展新優勢，加速形成以汽車電子、工業控制、新能源、高端裝備制造、網絡通信、智能家電等戰略性新興領域為重心的生產基地，實現高端領域國產化替代，以堅定的信心，繼續保持公司的高位穩健運行。
“公司重點項目資金需求的確很大，目前正在積極和多家金融機構多渠道、多方式進行融資商討，后續會考慮從資本市場進行融資?！毕脑鑫谋硎?。
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