中國大陸未來五年建25座12吋晶圓廠
中國大陸未來五年建25座12吋晶圓廠
全球芯片市場持續(xù)擴大，第一大市場中國正持續(xù)增加產(chǎn)能。有機構(gòu)預測，中國未來五年（2022年～2026年）還將新增25座12吋晶圓廠。到了2026年，中國12吋晶圓廠總月產(chǎn)能將超過276.3萬片，較目前提高165.1％。
2021年全球市場因疫情供應鏈中斷，“宅經(jīng)濟”蓬勃、電動車爆發(fā)等多重因素，經(jīng)歷了一陣慘痛的芯片荒，多國政府喊出芯片自給自足口號，積極推動晶圓廠在本地興建擴產(chǎn)，被美國鉗制的中國更是加快腳步。
在地緣摩擦、疫情等沖擊下，過去五年，中國半導體產(chǎn)業(yè)邁入前所未有的高速發(fā)展期，隨著國產(chǎn)芯片逐漸登上主舞臺，數(shù)以千計的芯片公司遍地開花，芯片產(chǎn)能需求也跟著迅速膨脹，即便本土晶圓廠產(chǎn)能常年滿載、持續(xù)擴產(chǎn)，還是出現(xiàn)巨大的產(chǎn)能缺口。
據(jù)統(tǒng)計，中國目前共有23座12吋晶圓廠正在投入生產(chǎn)，總計月產(chǎn)能約為104.2萬片，與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬片相比，這些晶圓廠的產(chǎn)能裝載率僅達到66.58％，仍有較大擴產(chǎn)空間。
為補足產(chǎn)能，預計未來五年中國還將新增25座12吋晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。截至2026年底，中國12吋晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1％。
未來五年中，2022年投產(chǎn)的12吋晶圓廠數(shù)量最多，年底將有6座順利投產(chǎn)。不過，這6座中有2座晶圓廠在上海，其中1座會因上海疫情而延遲至次年投產(chǎn)。
雖然2021年第四季起，在全球持續(xù)擴產(chǎn)情況下，市場出現(xiàn)可能面臨芯片產(chǎn)能過剩，但未來五年內(nèi)中國的晶圓廠擴產(chǎn)并不會造成產(chǎn)能過剩。相反地，如果不能堅定擴產(chǎn)，產(chǎn)能問題將繼續(xù)延誤芯片產(chǎn)品迭代，并限制整個中國產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
除了“宅經(jīng)濟”市場、電動車等對芯片需求仍大外，為避免重復建設和資源浪費，中國相關監(jiān)管單位已實行更加嚴格的監(jiān)管政策，并要求芯片制造商在建廠前充分證明未來開出的產(chǎn)能有市場買單。
此外，越來越多的芯片設計公司將與晶圓廠形成產(chǎn)能綁定。未來五年內(nèi)將出現(xiàn)IC設計領域的并購潮，這將進一步促成大體量芯片設計公司與晶圓廠之間長約的形成。在長約的保障下，晶圓廠更容易調(diào)配產(chǎn)能，避免出現(xiàn)稼動率低的情況出現(xiàn)。綜合來看，中國遵循目前的建廠計畫，未來很難產(chǎn)能過剩。
SEMI：中國成為8英寸晶圓最大產(chǎn)地
前不久SEMI公布數(shù)據(jù)稱中國將在8英寸產(chǎn)能方面領先世界。
從2020年初到2024年底，全球半導體制造商有望將8英寸晶圓廠產(chǎn)能提高120萬片，即21%，達到每月690萬片的歷史新高。8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，全球半導體行業(yè)正在努力克服芯片短缺的問題，預計2022年8英寸晶圓廠設備支出將達到49億美元。
“晶圓制造商將在五年內(nèi)增加25條新的8英寸生產(chǎn)線，以滿足5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備飛速發(fā)展的背景下，模擬、電源管理和顯示驅(qū)動IC、MOSFET、MCU和傳感器等設備的應用不斷增長的需求，”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說。
從地區(qū)來看，中國大陸將在8英寸產(chǎn)能方面領先世界，到2022年將占所有8英寸產(chǎn)能的21%，其次是日本，占16%，中國臺灣和歐洲/中東各占15%。
到2023年，半導體設備的投資預計將保持在30億美元以上，其中代工行業(yè)的投資約占54%。
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