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長電科技：公司技術研發實力已躋身全球封測行業的一流水平

公司回答表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型。

　同花順金融研究中心5月11日訊，有投資者向長電科技（600584）提問， 董秘你好，請問公司對先進封裝技術目前有哪些布局，另外國內先進封裝技術目前與全球領先技術水平還有幾代的差距。技術上面的麻煩解答下:隨著后摩爾時代，先進封裝技術具體會有那些方便的好處。且 先進封裝是否可以縮短與國外芯片性能的差距？疊加封裝技術目前公司有布局嗎？請解答下。謝謝！

　　公司回答表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型。公司技術研發實力已躋身全球封測行業的一流水平，與業內領先廠商技術實力相近，無論是從技術全面性或先進性來說在國內均處于領先地位。后摩爾時代隨著5G、人工智能和物聯網等新興科技和應用的加速普及，集成電路的封測技術從先進封裝到芯片成品制造的產業升級趨勢日趨明顯。作為制造業的組成部分，近兩年封測業的技術含量已經發展到逐漸可以與晶圓制造相媲美的水平，也因此推動芯片成品制造的產業價值升級。芯片成品制造技術正從以前的“封”和“裝”逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎特征的先進封測，成為推動集成電路產業持續高速發展，延續摩爾定律不可或缺的技術支持。在2.5/3D集成技術領域，長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術，以開發差異化的解決方案，已于去年7月推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，包括2D/2.5D/3D 集成技術，能夠為客戶提供從常規密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。感謝您對公司的關注和支持！

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